封測(cè)廠10月?tīng)I(yíng)收 內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC

封測(cè)廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月?tīng)I(yíng)收。邏輯IC封測(cè)大廠硅品、晶圓測(cè)試廠京元電和欣銓科技實(shí)績(jī)呈現(xiàn)走跌，同時(shí)對(duì)第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測(cè)廠表現(xiàn)較佳，力成、華東和福懋科在DRAM客戶產(chǎn)出增加，第4季接單攀升，10月?tīng)I(yíng)收較上月成長(zhǎng)，法人預(yù)料第4季營(yíng)收將仍可以成長(zhǎng)看待。
　　
硅品10月合并營(yíng)收為新臺(tái)幣50.34億元，比上月減少3.5%，這是下半年以來(lái)連續(xù)2個(gè)月衰退。硅品董事長(zhǎng)林文伯指出，綜合國(guó)內(nèi)外芯片大廠第4季看法，普遍認(rèn)為會(huì)下滑，但對(duì)照系統(tǒng)廠樂(lè)觀的第4季預(yù)測(cè)，須留意第4季~2011年首季是否出現(xiàn)反轉(zhuǎn)契機(jī)。另就3C應(yīng)用領(lǐng)域第4季表現(xiàn)而言，林文伯認(rèn)為，PC會(huì)與上季持平，其中繪圖芯片會(huì)成長(zhǎng)、PC芯片組下滑；通訊呈現(xiàn)微幅上揚(yáng)，其中手機(jī)依舊走弱，而無(wú)線網(wǎng)絡(luò)需求增加；消費(fèi)性領(lǐng)域疲軟；內(nèi)存也是呈現(xiàn)衰退局面。
　　
在測(cè)試廠方面，京元電10月?tīng)I(yíng)收為11.6億元，為2010年以來(lái)單月第3低水平，比上月衰退2.52%。欣銓10月母公司營(yíng)收為3.65億元，比上月減少5.68%。2家公司皆感受到歐美客戶下單相對(duì)強(qiáng)勁，惟內(nèi)存需求依舊低迷，以及大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC狀況亦不佳，因而影響業(yè)績(jī)。
　　
不過(guò)，欣銓邏輯IC客戶需求相對(duì)強(qiáng)勁，產(chǎn)能利用率仍有95%的高檔水平；模擬IC客戶因取得所需的晶圓產(chǎn)能，因此訂單亦見(jiàn)回溫，得以支撐產(chǎn)能利用率。
　　
至于京元電臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠第4季訂單往下滑落，就個(gè)別產(chǎn)業(yè)應(yīng)用?搳A邏輯IC以聯(lián)發(fā)科等主要客戶，近期需求未見(jiàn)好轉(zhuǎn)；LCD驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存的需求也沒(méi)有起色，該公司現(xiàn)階段平均的產(chǎn)能利用率低于70%。整體而言，京元電第4季營(yíng)收將較第3季下滑，法人估計(jì)，季跌幅約10%附近，較原先估計(jì)擴(kuò)大。欣銓預(yù)測(cè)第4季業(yè)績(jī)將比上季下滑個(gè)位數(shù)幅度。
　　
相對(duì)于邏輯IC封測(cè)廠，內(nèi)存封測(cè)廠業(yè)績(jī)相對(duì)有撐。力成和華東10月?tīng)I(yíng)收皆續(xù)創(chuàng)歷史新高，前者單月合并營(yíng)收為33.5億元，較9月微幅增加0.87%；華東則達(dá)到7.45億元，月增率6.4%。福懋科公告10月?tīng)I(yíng)收9.69億元，較9月成長(zhǎng)12.67%，亦比8月為佳。
　　
力成董事長(zhǎng)蔡篤恭曾指出，展望第4季與2011年第1季，由于客戶端轉(zhuǎn)換制程緣故，加上MobileDRAM需求帶動(dòng)，營(yíng)收將再呈現(xiàn)逐季成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
　　
福懋科和華東皆受惠于客戶陸續(xù)成功轉(zhuǎn)進(jìn)50納米制程，第4季位成長(zhǎng)率將會(huì)顯著走揚(yáng)，有利于第4季接單。盡管平均單價(jià)下滑壓力相對(duì)同業(yè)較大，但在訂單成長(zhǎng)下，法人推估力成、華東和福懋科第4季營(yíng)收應(yīng)可較第3季成長(zhǎng)個(gè)位數(shù)。