USB3.0主機端芯片市場：生命周期短少競爭

USB3.0近來臺面上消息較少，但其實市場的運作已逐漸步上軌道，主機端芯片市場也不再是一家獨大景況，可望以更自由經(jīng)濟的方式逐步落實普及的目標(biāo)。不過，由于主機端芯片認(rèn)證條件更為嚴(yán)苛，目前全球只有兩家廠商通過USB-IF認(rèn)證并真正量產(chǎn)上市。其一為前身為NEC的瑞薩電子、以及成立僅3年的美商Fresco Logic。

由于USB3.0的實體層較前代產(chǎn)品復(fù)雜，必須整合兩種不同的制程；無論在電氣特性、訊號質(zhì)量以及電源管理機制，都相當(dāng)復(fù)雜。而主機端芯片的認(rèn)證難度更高， Fresco Logic技術(shù)營銷專員林宏曄表示，主機端除了與作業(yè)系統(tǒng)配合外、還要與超過1000項各式各樣的裝置進行兼容測試。USB-IF實驗室所給予的條件之嚴(yán)苛、遠超過一般使用者的經(jīng)驗。一次測試動輒耗費一兩個月的時間。

產(chǎn)業(yè)界認(rèn)為，一但Intel將USB3.0整合進南橋芯片之中，USB3.0主機端芯片市場將面臨厄然終止的命運。對此，臺灣分公司總經(jīng)理顏哲淵坦言，獨立的主機端芯片的生命周期的確有限，但這是必走的道路－如果Intel沒有整合的動作，代表這個規(guī)格的權(quán)威性可能遭到質(zhì)疑。且他認(rèn)為Intel推出芯片組后獨立芯片市場仍有一段好日可過，2011年至2013年會是USB3.0主機端芯片的市場黃金時期，其后隨Intel產(chǎn)品出貨量增加而遞減。

“我們很清楚市場的高點在哪，也有相應(yīng)的策略。”顏哲淵說，F(xiàn)resco Logic可望在今年年底達到100萬顆產(chǎn)品的出貨量，雖然市場生命周期短，但主機端芯片難度較高、市場競爭不若裝置端市場血流成河，只要把出貨量沖高、獲利仍可期。由于擁有獨家開發(fā)的GoXtream硬件加速架構(gòu)，未來Fresco Logic將跨越PC以外市場，鎖定行動運算、影像傳輸與消費性電子領(lǐng)域，開發(fā)同樣高效能、低功耗的產(chǎn)品。