聯(lián)想：USB 3.0明年將成主流技術(shù)

聯(lián)想ThinkPad全球產(chǎn)品經(jīng)理杰森·帕里什(Jason Parrish)日前在接受采訪時表示，USB 3.0將在2012年成為主流技術(shù)。

聯(lián)想本周開始銷售ThinkPad X1筆記本電腦。這款筆記本電腦厚度僅0.85英寸、重3.8磅(約合1.7公斤)，采用英特爾“Sandy Bridge”Core i5和i7處理器，它就裝載了USB 3.0接口。USB如今是世界上最普及的外設(shè)連接技術(shù)之一，從PC到平板電腦，從打印機到智能手機，幾乎所有電子設(shè)備都支持USB接口。而USB 3.0的峰值速度更是2.0版本的10倍左右。

帕里什說：“USB 3.0在2012年將成為主流技術(shù)。2011年是USB 3.0的‘過渡年’，正開始應用于越來越多的產(chǎn)品中。”其他公司似乎也認同帕里什的這種觀點。戴爾即將推出的超薄系列筆記本XPS 15z將有兩個USB 3.0端口，而英特爾不久前也表示，將從2012年開始支持USB 3.0。

在談到蘋果MacBook和iMac支持的英特爾新端口Thunderbolt的性能時，帕里什說：“它絕對一款令人感興趣的技術(shù)，采用與Mini Displayport一樣的輸出端口是明智之舉。用戶肯定不希望筆記本電腦增加更多的端口，因為會占用的空間。我們正在征求用戶的意見，以評估Thunderbolt是不是他們需要的技術(shù)。”

除了MacBook和iMac以外，英特爾還認為Thunderbolt還將開始應用于高端消費類系統(tǒng)而非主流系統(tǒng)。英特爾發(fā)言人表示：“這是一個正開始形成的生態(tài)系統(tǒng)。”例如，Thunderbolt或許能在超薄筆記本電腦市場找到用武之地，正如帕里什所言，超薄筆記本電腦僅需要少數(shù)幾個端口，尤其是平均厚度僅0.7英寸的超薄設(shè)計。