賽普拉斯SuperSpeed USB 3.0 控制器通過USB-IF認(rèn)證

21ic訊 USB 控制器領(lǐng)域的市場領(lǐng)先者賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布其兩款 SuperSpeed USB 外設(shè)控制器 EZ-USB® FX3 (CYUSB3014) 和 West Bridge® Benicia (CYWB0263BB) 通過了 USB-IF 認(rèn)證。這兩款外設(shè)控制器目前均已全面投入量產(chǎn)。

EZ-USB FX3 是業(yè)界首批 USB 3.0 外設(shè)控制器之一，也是唯一一款可編程解決方案。它采用了全面可配置的通用可編程接口 (GPIF™ II)，可提供 8/16/32 數(shù)據(jù)位寬，數(shù)據(jù)速率高達(dá) 400 MBps。GPIF II 允許將 FX3 直接連接到任何處理器、ASIC 或 FPGA。GPIFTM 設(shè)計(jì)人員工具套件能幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員根據(jù)需要配置 GPIF 接口，并提供標(biāo)準(zhǔn)接口示例，包括 FIFO、SRAM、異步和同步地址∕數(shù)據(jù)多路復(fù)用、并行 ATA 等。帶 512KB RAM 的片上 ARM9 CPU 內(nèi)核可提供高達(dá) 200 MIPS 的計(jì)算能力，并支持需要本地數(shù)據(jù)處理功能的應(yīng)用。此外，F(xiàn)X3 的接口還可連接 SPI、UART、I2C 和 I2S 等串行外設(shè)。簡而言之，F(xiàn)X3 提供的高度靈活且集成的功能使開發(fā)人員能夠?yàn)槿魏蜗到y(tǒng)添加 USB 3.0 連接功能。

West Bridge Benicia 是一款高度優(yōu)化的數(shù)據(jù)傳輸卸載引擎，能讓移動設(shè)備的 IOPS （每秒輸入∕輸出運(yùn)算次數(shù)）性能翻番，支持高清視頻流，使多媒體內(nèi)容的“側(cè)載”速率高達(dá) 160 MBps，而且還能將充電電流提升至高達(dá) 900mA，使電池充電時間減半。Benicia 采用第二代 Simultaneous Link to Independent Multimedia™ (SLIM™ II) 架構(gòu)，能夠管理外設(shè)、存儲器和處理器之間的多個非阻塞通路，從而實(shí)現(xiàn)最高的數(shù)據(jù)吞吐量和節(jié)電性能。Benicia 提供兩個支持 SD 3.0 和 eMMC 4.41 的存儲端口，可在 RAID-0 中進(jìn)行配置，從而顯著提升隨機(jī)和順序讀∕寫操作性能，而這兩方面性能也是支配整體系統(tǒng)性能和響應(yīng)性的重要指標(biāo)。此外，Benicia 的 EZ-Detect 還可自動檢測壁式充電器或 USB 集線器∕主機(jī)端口，從而讓便攜式設(shè)備能夠靈活地管理電池充電選項(xiàng)。

賽普拉斯數(shù)據(jù)通信業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁 Badri Kothandaraman 指出：“EZ-USB FX3 就像是設(shè)計(jì)人員手里的一把瑞士軍刀，非常靈活、強(qiáng)大，實(shí)施起來也非常簡單。FX3 適用于視頻和 USB 子系統(tǒng)等各種不同應(yīng)用，能夠充分滿足應(yīng)用對于高速內(nèi)容、流媒體和低功耗的要求。除了提供能在一分鐘之內(nèi)完成高清電影傳輸?shù)母咚賯?cè)載速率之外，West Bridge Benicia 還可幫助設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的平板電腦和智能手機(jī) IOPS，從而提高設(shè)備性能和響應(yīng)性。我們非常高興這兩款器件能通過 USB-IF 認(rèn)證。我們深信這些器件將會加速 SuperSpeed USB 的推廣。”

USB-IF 總裁兼首席運(yùn)營官 Jeff Ravencraft 指出：“USB-IF 非常榮幸能夠認(rèn)證賽普拉斯的 SuperSpeed USB 控制器 EZ-USB® FX3 (CYUSB3014) 和 West Bridge Benicia (CYWB0263BB)。賽普拉斯的 SuperSpeed USB 控制器將有助于進(jìn)一步擴(kuò)大 SuperSpeed USB 的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。”

EZ-USB FX3 和 West Bridge Benicia 目前均已投入量產(chǎn)。FX3 采用小型的 121 焊球 BGA 封裝，尺寸為 10 mm x 10 mm x 1.2 mm，間距為 0.8-mm。Benicia 則采用超小型 131 焊球 WLCSP 封裝，尺寸為 5.099 mm x 4.695 mm x 0.55 mm，間距為 0.4-mm。