將DDR3內(nèi)存整到顯卡和CPU中？Micron推30nm內(nèi)存芯片
[導(dǎo)讀]內(nèi)存制造商Micron近日宣布將推出2GB和4GB的DDR3-2133內(nèi)存芯片，采用30nm制造工藝，這種芯片能夠進(jìn)一步融入到SoC芯片和顯卡芯片中提供“超性能”的強(qiáng)悍表現(xiàn)，目前ARM和Nvidia都在高端顯卡中開發(fā)使用GDDR5，
內(nèi)存制造商Micron近日宣布將推出2GB和4GB的DDR3-2133內(nèi)存芯片，采用30nm制造工藝，這種芯片能夠進(jìn)一步融入到SoC芯片和顯卡芯片中提供“超性能”的強(qiáng)悍表現(xiàn)，目前ARM和Nvidia都在高端顯卡中開發(fā)使用GDDR5，不過使用這種變形的DDR能是單元費(fèi)用降低很多，同時功效和耗電都會得到很大的改善。
對此Micron的DRAM市場銷售副總Robert Feurle稱：“未來高速DDR3將成為高性能網(wǎng)絡(luò)和主流顯卡的必備，Micron接下來幾年將大力推進(jìn)這種具有高容量高效益的DDR3設(shè)備，必將為計算機(jī)注入新的動力。”
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