Ivy Bridge處理器的第二代超極本(Ultrabook)中,Intel要求廠商必須加入快速響應/喚醒機能(即SSD)和USB 3.0/Thunderbolt高速接口。而在預計2013年第二季度推出的第三代Haswell版Ultrabook上,Intel將要求各廠商提供更多的新設計。臺灣《電子時報》援引上游供應鏈消息爆料,去年Computex上被稱為“完全體”的第三代Ultrabook將具備3D顯示面板,高清用戶界面和多種常見的傳感器等新設計。
隨著Windows 8的來臨,Ultrabook也加入了適合Metro界面的觸控特性。此外配件供應商也帶來了新的外殼、電池、轉軸和SSD等。消息來源指出使用Haswell處理器的第三代Ultrabook才是Intel當初的設計目標。
機身外殼部分,Intel據(jù)稱從汽車和航天工業(yè)學習了一種新的制造方法,可削減高達65%的成本,預計使用新技術制造的機身將于2013年投入市場,使第三代Ultrabook的售價顯著降低。
此外,消息來源指出Ultrabook也一直受到蘋果及其MacBook Air設計專利的威脅,各Ultrabook廠商需要在研發(fā)上投入更多資源以規(guī)避蘋果的專利戰(zhàn)。消息來源稱可能受到的專利威脅已經(jīng)使得部分廠商對今后的Ultrabook推廣計劃產(chǎn)生遲疑。
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