廠商確認(rèn)Intel處理器訣別DIY了？

Intel2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨(dú)立封裝而僅提供BGA整合封裝，從而無法自由插拔更換、只能和主板捆綁銷售的傳聞掀起了不小的波瀾。由于看起來有些太過于不可思議，而且消息來源只是日本PCWatch的猜測(cè)分析文章，也引發(fā)了很大的質(zhì)疑，但是根據(jù)最新消息，無風(fēng)是不起浪的。

從兩家OEM廠商那里得到確認(rèn)消息，就在上述消息傳出后，Intel已經(jīng)通知它們，Broadwell處理器會(huì)僅有BGA封裝，但因?yàn)橹皇浅醪酵ㄖ?，暫時(shí)還沒有更具體的說法。

SemiAccurate連續(xù)挖掘后還獲悉，Broadwell的后繼者，也就是2015年的Sky Lake，有可能會(huì)重新帶回LGA封裝，再次支持Socket獨(dú)立插座，但別高興得太早了，那只是臨時(shí)舉措而已，可能只會(huì)延續(xù)一代或者兩代，隨后又會(huì)重新回到整合封裝，就再也不回來了。

此消息傳開后，業(yè)界普遍認(rèn)為Intel是要轉(zhuǎn)型主做移動(dòng)芯片市場(chǎng)，以擺脫陷入停滯的PC市場(chǎng)的束縛，不過這一大膽舉動(dòng)還沒有得到一致認(rèn)可，Intel的決心也遭到了質(zhì)疑。SemiAccurate就認(rèn)為，Intel應(yīng)該還沒有做出最后決定，可能還得和合作伙伴繼續(xù)探討，反正還有時(shí)間。

不管怎么樣，至少明年的Haswell一切還是老規(guī)矩。