Intel不拋棄DIY 取消BGA整合封裝計(jì)劃
[導(dǎo)讀]前段時間有新聞?wù)f，Intel處理器打算在2014年的14nm Broadwell時代轉(zhuǎn)向BGA整合封裝，從而拋棄可以DIY升級的LGA獨(dú)立封裝，引發(fā)了主板廠商和玩家的一致憂慮。經(jīng)過反復(fù)權(quán)衡之后，Intel放棄了這一計(jì)劃，至少未來兩年多不用
前段時間有新聞?wù)f，Intel處理器打算在2014年的14nm Broadwell時代轉(zhuǎn)向BGA整合封裝，從而拋棄可以DIY升級的LGA獨(dú)立封裝，引發(fā)了主板廠商和玩家的一致憂慮。經(jīng)過反復(fù)權(quán)衡之后，Intel放棄了這一計(jì)劃，至少未來兩年多不用擔(dān)心了（多加2年期限？）。
Intel向合作伙伴公布的最新長期路線圖顯示，即便是到了2015年的14nm Skylake，LGA獨(dú)立封裝仍將是桌面處理器的絕對主力，出貨占比預(yù)計(jì)高達(dá)95%。
不過在低端入門級領(lǐng)域，Intel確實(shí)會提供BGA封裝產(chǎn)品，就像現(xiàn)在的Atom迷你套裝那樣，針對瘦客戶端、HTPC、迷你機(jī)等特定設(shè)備。
Broadwell就是個開始，Skylake也會繼續(xù)，但是這部分市場并不會很大，就算后年最多也不過占區(qū)區(qū)5%。
Skylake將會是Intel Tick-Tock發(fā)展策略上的又一步Tock，即工藝不變、架構(gòu)升級，類似今年六月的Haswell、前年初的Sandy Bridge，而將它安排在2015年也顯示了Intel堅(jiān)持這一策略的決心，即每年一次更新?lián)Q代。
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