[導讀]Intel 8系列芯片組的USB 3.0缺陷雖然不算很嚴重，但還是引起了廣泛關注，Intel不第一時間修復而是強行發(fā)布的做法更是招來眾多批評和質疑?，F在，好消息和壞消息都來了：好的是Intel已經修復了這個問題，壞的是得等到
Intel 8系列芯片組的USB 3.0缺陷雖然不算很嚴重，但還是引起了廣泛關注，Intel不第一時間修復而是強行發(fā)布的做法更是招來眾多批評和質疑。現在，好消息和壞消息都來了：好的是Intel已經修復了這個問題，壞的是得等到第二批主板才能看到效果。
Intel最新發(fā)布的產品設計變更通知顯示，8/C220系列芯片組的步進版本將從C1升級至C2，通過改變一個金屬層來解決USB 3.0設備在系統休眠(S3)、喚醒后無法識別，需要重新插拔的問題。
C1、C2步進的芯片組針腳兼容，無需改動主板設計。
這一變化涉及的芯片組型號包括桌面的Z87、H87、B85、Q87、Q85，筆記本的HM87、HM86、QM87，服務器的C222、C224、C226。
從變更日程上看，Intel會從4月19日起提供C2步進芯片的樣品，7月1日提供驗證數據(根據主板廠商反饋完成最終設計)，7月15日開始發(fā)貨新的芯片，而廠商需要在7月31日之前做好準備。
Haswell處理器、8系列芯片組的發(fā)布時間已經安排在5月底到6月初，這就意味著首發(fā)的主板都只能是有缺陷的C1步進，想買到新主板至少也得8月了。
如果你有USB 3.0設備、需要用到S3休眠，那么請耐心多等倆月，否則就無所謂了。
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