全新設(shè)計(jì)Mac Pro亮相 體積僅舊款八分之一

在已軟件為主的WWDC 2013大會(huì)上，我們并未見到傳聞的配備視網(wǎng)膜屏的新品，不過令人欣喜的是，蘋果還是帶來了Mac Pro系列更新。

今天發(fā)布的Mac Pro在美國組裝生產(chǎn)，采用全新設(shè)計(jì)，擁有近圓柱造型的黑色外觀，內(nèi)部硬件架構(gòu)也大幅提升。更特別的是，全新設(shè)計(jì)的Mac Pro尺寸上大為縮減，體積僅有過去Mac Pro的八分之一。另外，其頂部還有提手，十分方便攜帶。

硬件部分，新一代Mac Pro將搭載12核心256位的Intel Xeon處理器，配備1866MHz DDR3 ECC內(nèi)存。全新Mac Pro還將放棄傳統(tǒng)硬盤，而向MacBook看齊，采用PCIe固態(tài)盤，配備四個(gè)USB 3.0與六個(gè)Thunderbolt 2端口(后者共有 20Gbps 傳輸帶寬)，讓外接采購較平價(jià)的傳統(tǒng)硬盤也能擁有充足擴(kuò)充空間與傳輸效能。

這款Mac Pro還將是蘋果第一款搭載AMD FirePro雙顯卡的主機(jī)，支持最高4K顯示輸出。此外，新Mac Pro還將支持802.11ac新規(guī)格WiFi和藍(lán)牙4.0，前者允許設(shè)備使用較少的傳輸路徑，電力消耗相比現(xiàn)行的802.11n能節(jié)省約3成。

為了重返歐洲市場，2013版的Mac Pro將針對(duì)電磁波屏蔽部分加以改進(jìn)以符合新的法規(guī)。新款Mac Pro將會(huì)在今年晚些時(shí)候到來，蘋果今天并未公布其售價(jià)，我們只有坐等進(jìn)一步消息了。