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[導(dǎo)讀]新漢正式推出一套完整的設(shè)計(jì)方案—COM Express Type 6核心模塊ICES 670,旨在通過促進(jìn)系統(tǒng)集成來刺激智能系統(tǒng)的創(chuàng)新。ICES 670基于第四代Intel® Core™處理器家族(原代號(hào)為" Haswell "),集成了一款嵌

新漢正式推出一套完整的設(shè)計(jì)方案—COM Express Type 6核心模塊ICES 670,旨在通過促進(jìn)系統(tǒng)集成來刺激智能系統(tǒng)的創(chuàng)新。ICES 670基于第四代Intel® Core™處理器家族(原代號(hào)為" Haswell "),集成了一款嵌入式控制器(EC),并配置嵌入式應(yīng)用編程接口(EAPI)。硬件兼容性大大加強(qiáng),因此該COM Express模塊可加速智能系統(tǒng)的擴(kuò)散,且易于管理。

ICES 670是一款基于第四代Intel Core處理器家族的COM Express核心模塊,并搭配移動(dòng)式Intel® QM87芯片組。最高支持45瓦處理器,具有更高的計(jì)算性能和圖像處理性能,用于機(jī)械自動(dòng)化,可很好地執(zhí)行復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)控制;用于醫(yī)療成像,可加速圖像采集和分析;而用于零售行業(yè),則會(huì)使顧客與商家之間的互動(dòng)變得更加積極。

為了加速智能系統(tǒng)的擴(kuò)散,ICES 670配置了嵌入式控制器,以簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成。通過定義電源排序和I/O地址映射,ICES 670不僅使COM Express模塊和載板之間的設(shè)計(jì)過程成流線型,也增強(qiáng)了硬件的兼容性,使系統(tǒng)開發(fā)和升級(jí)變得容易。另外,控制器采用了驗(yàn)證碼程序,可有效阻止未經(jīng)授權(quán)的應(yīng)用程序和設(shè)備進(jìn)入,大大加強(qiáng)了智能系統(tǒng)的安全性。同時(shí),也可通過Intel® AES新指令(Intel® AES-NI)支持?jǐn)?shù)據(jù)加密。

為了簡(jiǎn)化系統(tǒng)管理,ICES 670支持Xcare 3.0,一個(gè)可以跟蹤硬件狀態(tài)的程序。Xcare 3.0的API符合PICMG EAPI標(biāo)準(zhǔn),可以為用戶提供關(guān)于處理器、RAM、BIOS、風(fēng)扇速度、操作溫度等信息。Xcare 3.0的功能包括ICES 670的硬件狀態(tài)監(jiān)控,遠(yuǎn)程KVM、遠(yuǎn)程配置和恢復(fù)。

COM Express Type 6核心模塊ICES 670支持最新的接口,包括SATA 3.0, PCIe 3.0, USB 3.0和DisplayPort,以提供高帶寬和吞吐量,從而維持智能系統(tǒng)的高響應(yīng)能力。

主要特點(diǎn)

· 第四代Intel® Core™處理器

· 移動(dòng)式Intel® QM87芯片組

· 支持PICMG COM.0 Rev. 2.1 Type 6 pin-outs

· 支持雙路DDR3L/ SO-DIMMs 1333/1600MHz,最高支持16GB

· 支持PCIe x16, 7x PCIe x 1, 4x USB3.0/ 8x USB2.0, 2x SATA3.0/2x SATA2.0 和 GbE

· 最高支持3個(gè)獨(dú)立顯示,VGA, eDP/ LVDS, DVI, HDMI, DisplayPort

· 尺寸95 x 125mm2 (W x L)

訂購(gòu)信息

ICES 670 (P/N: 10K00067000X0)

COM Express Type 6, 核心模塊, 板載第四代Intel® Core™ 處理器,支持ECC DDR3L/ 2x SO-DIMMs, 移動(dòng)式Intel® QM87 Express芯片組

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