AMD下一代顯卡Hawaii內(nèi)部規(guī)劃曝光：10月中旬到來

AMD的下一代顯卡越來越近了。之前就有確切消息稱，Hawaii將在10月份量產(chǎn)并上市，現(xiàn)在我們又得到了進一步的證據(jù)，和更多泄露。

VideoCardz曝光了某一線AIB廠商在總部討論新卡規(guī)劃時的場景，其中可以看到“launch mid Oct”字樣，這無疑表明新卡會在10月中旬推出。

由于沒有任何解釋，對這張照片上的其它信息我們只能嘗試猜測解讀：

1、可以看到一貫代表AMD GPU不同版本的XT、Pro字樣，但不一定都是Hawaii，也可能有其它的核心

2、顯存配置有GDDR5×8、GDDR5×4、DDR3×8三種。

3、最大顯存容量4GB。

4、1307xxxx樣式的編號至少有六個，應(yīng)該代表不同的PCB。

5、有的會衍生出多個XT版本，也有的會同時用于XT、Pro。

6、XT/Pro加數(shù)字可能分別代表不同的核心、顯存頻率級別。

7、至少有一款會使用雙風(fēng)扇，但可能需要預(yù)訂。

疑點在于，Hawaii毫無疑問是高端核心，不可能搭配DDR3顯存，所以這張圖板中應(yīng)該隱藏著新的低端型號。果真如此的話，AMD下個月發(fā)布的將會是一系列產(chǎn)品，而不僅僅是一兩款。

命名方式仍無進一步說法，R9-Dxxx的稱呼也無法確認或否認。