甲骨文新一代12核心Sparc M6處理器亮相
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繼IBM發(fā)布新一代Power8處理器之后,甲骨文(Oracle)在Hot Chips會(huì)上同樣發(fā)表了新一代的Sparc M6處理器,據(jù)悉核心數(shù)量是前一代Sparc M5的兩倍。其未來(lái)Sparc M6處理器用于為今年早些時(shí)候推出的Sparc M5系統(tǒng)提供跨處理器插槽一致性的“Bixby”ASIC。Bixby也將被用于尚未面世的M6系統(tǒng)。
Sparc M6處理器
最新Sparc T及M系列芯片參數(shù)比較
Sparc系列是甲骨文專為旗下高端企業(yè)級(jí)服務(wù)器與數(shù)據(jù)庫(kù)解決方案所設(shè)計(jì)的處理器,相比較之前M5的6個(gè)核心與48個(gè)線程,M6采用了12個(gè)核心與96個(gè)線程。
Sparc M6處理器芯片
甲骨文表示,在這些服務(wù)器上針對(duì)各種虛擬化或是單一映像的多個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù),特別是in-memory的數(shù)據(jù)庫(kù)與應(yīng)用程序,不論是哪種需求都能受益于更多的線程數(shù)量與內(nèi)存資源。
此外,擴(kuò)展性也是Sparc M6最顯著的改進(jìn)之一,它可支持96個(gè)插槽,不過(guò),目前尚不確定采用Sparc M6的服務(wù)器何時(shí)會(huì)問(wèn)世。