[導讀] 寄托了AMD對移動市場的追求，一款代號為Mullins的超低功耗APU將于2014年正式發(fā)布。代號為Mullins的APU基于2-4個PUMA核心及GCN架構GPU核心，其平均散熱功耗(場景功耗/SDP)僅為2W。舉例來說，一個終端全屏使用Skpye的
寄托了AMD對移動市場的追求，一款代號為Mullins的超低功耗APU將于2014年正式發(fā)布。代號為Mullins的APU基于2-4個PUMA核心及GCN架構GPU核心，其平均散熱功耗(場景功耗/SDP)僅為2W。舉例來說，一個終端全屏使用Skpye的功耗為2W。這和目前桌面端產(chǎn)品線的30W和筆記本端的產(chǎn)品線10W的水平有大幅度降低，這也是AMD瞄準移動市場的試水產(chǎn)品。
Mullins之所以可以達到功耗的驟減，是因為基于ARM A5芯片的協(xié)處理器被正式使用在了SOC當中，當設備待機、低程序使用時，協(xié)處理器將替代主芯片的功能。
得益于異構系統(tǒng)的技術，Mullins相比上一代的Temash，每瓦性能比比上一代產(chǎn)品高2倍以上。
在二合一的筆記本電腦端，AMD還將在2014年發(fā)布代號為Beema的APU產(chǎn)品線。Beema基于2-4個PUMA核心及GCN架構GPU核心，支持AMD的“安保處理功能”，功耗僅10-25w。
在桌面端的APU產(chǎn)品線中，支持異構系統(tǒng)架構和新一代顯示架構的GPU核心將被使用。
AMD表示，最新的產(chǎn)品將在2014年CES有進一步的細節(jié)宣布。
不過，AMD依然表示，公司在業(yè)務計劃中目前沒有手機芯片部分，目前低功耗產(chǎn)品線的主要目標位平板電腦。
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