再次挑戰(zhàn)高通！聯(lián)發(fā)科最早下半年發(fā)布高端移動(dòng)芯片

去年聯(lián)發(fā)科推出了旗艦芯片Helio X30，這款芯片基于10nm工藝制程打造、十核心設(shè)計(jì)，性能雖然比不上驍龍835，但是綜合實(shí)力相比上一代X20進(jìn)步明顯，幾無(wú)短板。

然而這款芯片自推出至今，只有魅族和美圖兩家廠商所采用，其它客戶紛紛選擇了高通驍龍835。

雖然沒(méi)有贏得客戶的支持，但是聯(lián)發(fā)科并未放棄。據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃今年下半年重返高端移動(dòng)處理器市場(chǎng)，再次向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。

據(jù)悉，為了迎接5G時(shí)代的到來(lái)。聯(lián)發(fā)科最早會(huì)在下半年推出Helio X系列旗艦芯片，而今年上半年聯(lián)發(fā)科主打的是P系列中端芯片。

業(yè)內(nèi)人士表示，聯(lián)發(fā)科至少已經(jīng)研發(fā)出了三款智能手機(jī)芯片，這些都將采用臺(tái)積電7nm工藝制程打造，而且這些芯片還會(huì)加入人工智能技術(shù)，以迎合時(shí)代的需要。

行業(yè)觀察家表示，聯(lián)發(fā)科Helio X系列之所以不受歡迎是因?yàn)楦咄ǖ膲褐?，另一方面是因?yàn)樘O(píng)果、三星、華為等巨頭自研芯片。

不過(guò)隨著5G時(shí)代的到來(lái)，聯(lián)發(fā)科又看到了新風(fēng)口，重新上馬旗艦芯片勢(shì)在必行。