支持USB 3.1 Type-C連接!東芝發(fā)布240GB XS700固態(tài)移動(dòng)硬盤(pán)新品
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
東芝剛剛發(fā)布了 XS700 系列固態(tài)移動(dòng)硬盤(pán)新品,與傳統(tǒng)機(jī)械式移動(dòng)硬盤(pán)相比,它不僅速度更快、更加耐用、還支持 USB 3.1 Gen 2 Type-C 連接。東芝表示,這款固態(tài)移動(dòng)硬盤(pán)采用了自家的 64 層 BiCS 3D 閃存,速度可達(dá)傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)的 4.5 倍,很適合內(nèi)容穿作者、攝影師,以及其它追求高性能、極致可靠性和在路途中快速訪問(wèn)其數(shù)據(jù)的消費(fèi)者。
后續(xù) XS700 系列 USB-C 固態(tài)移動(dòng)硬盤(pán)將會(huì)推出更多容量選項(xiàng),但初期只有 240GB 這一檔。
SX700 的長(zhǎng)寬高為 95×75×11 mm,重 90g 。順序讀寫(xiě)分別可以達(dá)到 550MB/s 和 500MB/s 。
線纜長(zhǎng)度為 17.72 英寸(45 CM),并且附帶了一個(gè) USB Type-A 轉(zhuǎn) Type-C 的轉(zhuǎn)接頭。