東芝首款搭載96層3D閃存的XG6固態(tài)硬盤(pán)

東芝在今天推出了XG6固態(tài)硬盤(pán)，這是東芝首款搭載96層3D閃存的產(chǎn)品，此外搭載的是BiCS4 TLC顆粒。這款固態(tài)硬盤(pán)支持NVMe規(guī)范，同時(shí)還延續(xù)了低功耗負(fù)載的優(yōu)勢(shì)。

參數(shù)方面，東芝XG6固態(tài)硬盤(pán)采用的是東芝TC58NCP090GSD主控，通過(guò)PCI-e 3.0X4通道，支持NVMe 1.3a規(guī)范，共有256GB、512GB以及1TB 3種規(guī)格。

速度方面，東芝XG6固態(tài)硬盤(pán)擁有3.18GB/s的讀取速度以及2.96GB/s的寫(xiě)入速度，同時(shí)4K隨機(jī)讀寫(xiě)均超過(guò)了350KIOPs。預(yù)計(jì)未來(lái)有高端筆記本將會(huì)搭載東芝的這款旗艦固態(tài)硬盤(pán)。