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[導(dǎo)讀]近年來(lái),國(guó)內(nèi)不少AI初創(chuàng)企業(yè)紛紛推出了自己的芯片。今年5月份,云知聲在北京召開(kāi)發(fā)布會(huì),推出其第一代UniOne物聯(lián)網(wǎng)AI芯片及解決方案,又于近日發(fā)布開(kāi)源方案。同時(shí)也有多家公司發(fā)布AI芯片或模組:出門(mén)問(wèn)問(wèn)正式發(fā)布了AI語(yǔ)音芯片模組“問(wèn)芯”;Rokid發(fā)布KAMINO18AI語(yǔ)音專用芯片;思必馳也宣布將推出AI芯片……

近年來(lái),隨著人工智能大熱,AI芯片也隨之成為AI鄰域中最火熱的話題之一,不僅英偉達(dá)、谷歌等國(guó)際巨頭競(jìng)相推出新品,隨著一些如寒武紀(jì)等AI芯片創(chuàng)業(yè)公司的誕生,國(guó)內(nèi)百度、阿里等也紛紛涌入這一領(lǐng)域。我國(guó)在CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域,與國(guó)際距離相差較大情況下,AI芯片被認(rèn)為是中國(guó)在AI領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車(chē)的希望區(qū)域。

近年來(lái),國(guó)內(nèi)不少AI初創(chuàng)企業(yè)紛紛推出了自己的芯片。今年5月份,云知聲在北京召開(kāi)發(fā)布會(huì),推出其第一代UniOne物聯(lián)網(wǎng)AI芯片及解決方案,又于近日發(fā)布開(kāi)源方案。同時(shí)也有多家公司發(fā)布AI芯片或模組:出門(mén)問(wèn)問(wèn)正式發(fā)布了AI語(yǔ)音芯片模組“問(wèn)芯”;Rokid發(fā)布KAMINO18AI語(yǔ)音專用芯片;思必馳也宣布將推出AI芯片……

按使用場(chǎng)景劃分,AI芯片主要分為云端和終端芯片。而目前主流的深度學(xué)習(xí)人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法包括訓(xùn)練和推斷兩個(gè)環(huán)節(jié)。由于訓(xùn)練側(cè)需要大量數(shù)據(jù)去訓(xùn)練人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),因此訓(xùn)練主要在云端進(jìn)行。云端追求高性能,開(kāi)發(fā)成本更大,終端更側(cè)重低成本和低功耗,目前中國(guó)AI初創(chuàng)企業(yè)主要布局在此。

云端芯片方面,寒武紀(jì)在2016年推出全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品后,于5月3日正式發(fā)布了首款云端智能芯片MLU100。7月,百度在AI開(kāi)發(fā)者大會(huì)上正式推出了昆侖,基于百度CPU、GPU、FPGA的AI加速器研發(fā)。這是中國(guó)首款云端全功能AI芯片。

根據(jù)市場(chǎng)研究公司CompassIntelligence發(fā)布的全球AI芯片排行榜,除了英偉達(dá)、英特爾等傳統(tǒng)芯片公司巨頭,寒武紀(jì)、地平線等AI芯片公司也位居前列。

由于靈活性高,在AI算法并未成熟固定的當(dāng)下,F(xiàn)PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編輯門(mén)陣列)被認(rèn)為是一種中間方案,其最大的優(yōu)勢(shì)在于能夠使系統(tǒng)的硬件功能可以像軟件一樣通過(guò)編程修改。與GPU、CPU通用芯片相比,性能更高、能耗更低。

深鑒科技開(kāi)始從賽靈思采購(gòu)FPGA,將核心算法DPU放到FPGA,然后以模組的方式銷(xiāo)售給客戶,但FPGA價(jià)格相對(duì)較貴,而且與專用定制芯片ASIC相比,性能和功耗方面也有不小差距。除了FPGA方案,深鑒科技也在研發(fā)AI專用芯片,目前正在流片,該公司一相關(guān)負(fù)責(zé)人對(duì)記者表示:“如果在這個(gè)時(shí)間點(diǎn),AI的初創(chuàng)類企業(yè)做硬件再選擇FPGA,可能就有點(diǎn)滯后了。”

在AI概念普及之后,各方都在尋找商業(yè)模式,期待AI技術(shù)盡快落地,但目前大部分的AI創(chuàng)業(yè)公司處于依靠融資燒錢(qián)階段,AI芯片也被認(rèn)為是AI技術(shù)落地的一種方式,但目前而言,這條路并不容易。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,AI芯片行業(yè)將迎來(lái)整合并購(gòu)時(shí)期,也讓大家更清楚地看清做芯片的難度。

芯片行業(yè)是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。多位業(yè)內(nèi)人士對(duì)記者表示,芯片研發(fā)周期非常長(zhǎng),從立項(xiàng)到上市通常需要兩年左右時(shí)間。作為創(chuàng)業(yè)企業(yè),特別是從事算法的企業(yè),如果自己獨(dú)立研發(fā)芯片,在時(shí)間和資金方面都面臨巨大壓力,其中最重要的原因是芯片成本高,對(duì)錯(cuò)誤零容忍。正是因?yàn)樵煨静灰?,有AI算法企業(yè)選擇與芯片公司合作一起服務(wù)客戶。

Rokid一芯片負(fù)責(zé)人告訴第一財(cái)經(jīng)記者,雙方的合作中,Rokid提架構(gòu)與性能需求,國(guó)芯設(shè)計(jì)生產(chǎn)芯片并提供底層bsp(板級(jí)支持包),“我們負(fù)責(zé)輸出基于Rokid語(yǔ)音服務(wù)的os整體解決方案。”

以FPGA龍頭賽靈思收購(gòu)深鑒科技為例,賽靈思表示,將繼續(xù)加大對(duì)深鑒科技的投入,不斷推進(jìn)公司從云到端應(yīng)用領(lǐng)域部署機(jī)器學(xué)習(xí)加速的共同目標(biāo)。該人士指出,深鑒科技掌握的是DPU的算法,但是芯片的鏈條太長(zhǎng),光有DPU不夠,如果僅靠自己,在可見(jiàn)的范圍內(nèi)一直要不斷加大芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)費(fèi)用,燒錢(qián)非??臁?/p>

AI芯片市場(chǎng)是一個(gè)巨大的蛋糕,但同時(shí)有一個(gè)有限的容器,涉足其中的企業(yè)將會(huì)在技術(shù)創(chuàng)新的基礎(chǔ)上進(jìn)行不斷的優(yōu)勝劣汰,這是市場(chǎng)選擇的正?,F(xiàn)象,一個(gè)技術(shù)的崛起,就意味著會(huì)出現(xiàn)泡沫破滅的時(shí)候。但經(jīng)歷過(guò)成功失敗過(guò)程,未來(lái)將會(huì)有一個(gè)理性發(fā)展的時(shí)期,AI芯片領(lǐng)域也將踏入正規(guī)。

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