移動AI芯片面臨哪些挑戰(zhàn)，華為王孝斌這么說

未來10年，消費領(lǐng)域最為激動人心的變革是萬物互聯(lián)和自然交互，軟硬件生態(tài)從垂直走向聚合，而AI將重新定義消費終端的用戶體驗。

3月15日，智東西GTIC 2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會現(xiàn)場，華為無線終端芯片業(yè)務(wù)部副總經(jīng)理王孝斌發(fā)表了題為《Huawei HiAI 助力應(yīng)用快速智慧化》的演講，主要分享了端側(cè)AI的趨勢與挑戰(zhàn)，以及華為HiAI移動開放平臺的生態(tài)發(fā)展進(jìn)程。

移動AI芯片發(fā)展面臨六大挑戰(zhàn)

王孝斌認(rèn)為，未來移動AI芯片的發(fā)展，將面臨以下幾方面的挑戰(zhàn)：

首先，解決神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模計算、高帶寬需求以及端側(cè)算力和功耗限制的挑戰(zhàn)。

第二，應(yīng)對移動AI計算支撐無數(shù)APP的通用性和場景多樣性的挑戰(zhàn)。

第三，解決算法模型的不斷創(chuàng)新、算法變化快、新算子層出不窮的挑戰(zhàn)。

第四，不同應(yīng)用場景，不同APP，不同開發(fā)者所采用的AI訓(xùn)練平臺五花八門不統(tǒng)一，手機(jī)AI芯片需要能夠支持完善的各類前端框架，并且通過更高級的編譯技術(shù)和優(yōu)化手段去自動生成在NPU上高效運(yùn)行的代碼。

第五，后端的處理器CPU、GPU、DSP、NPU的AI模型的異構(gòu)計算的挑戰(zhàn)。

最后，開發(fā)者的開發(fā)成本、遷移成本、商業(yè)模式、利益分享和產(chǎn)權(quán)IP的保障。

華為端側(cè)AI能力不斷升級

為了應(yīng)對端側(cè)AI帶來的挑戰(zhàn)，華為不斷升級端側(cè)AI技術(shù)，持續(xù)為廣大用戶及AI應(yīng)用開發(fā)者創(chuàng)造價值，為消費者帶來更好的AI應(yīng)用體驗。

在規(guī)劃產(chǎn)品之初，華為就已經(jīng)看到了端側(cè)AI的趨勢，而現(xiàn)在，隨著移動設(shè)備計算能力的增強(qiáng)，端側(cè)已經(jīng)成為主流。王孝斌強(qiáng)調(diào)：“2017年，華為基于對手機(jī)和用戶的深厚理解，定義和設(shè)計了麒麟970，其中創(chuàng)新的HiAI移動計算架構(gòu)，首次集成了NPU專用硬件處理單元。去年麒麟980在業(yè)內(nèi)首次搭載雙核NPU，在多種網(wǎng)絡(luò)模型下達(dá)到業(yè)界頂級水平，實現(xiàn)目前業(yè)界最強(qiáng)端側(cè)AI運(yùn)算力。”

這并不意味著云端就不重要，端側(cè)能夠解決困擾云端的個人隱私問題，同時王孝斌強(qiáng)調(diào)，端側(cè)對于消費者而言，有著直觀的使用感受。每天有幾十億消費者使用手機(jī)，端側(cè)AI會直接在消費者層面帶來體驗提升，甚至通過AI實現(xiàn)一些前所未有的體驗，這將給消費者帶來很大的便利和體驗升級。

開放、高效的HiAI平臺，加速AI應(yīng)用落地

在2017年，華為推出了移動終端AI能力開放平臺HiAI，提供云、終端、芯片三層的AI能力開放，讓全行業(yè)的伙伴們都能夠基于HiAI，開發(fā)各種人工智能的手機(jī)應(yīng)用。

王孝斌強(qiáng)調(diào)：“我們希望基于華為的AI能力，將HiAI平臺開放給合作伙伴和廣大開發(fā)者，搭建出一個完整的AI生態(tài)，讓大家能夠利用華為的AI能力和平臺的開放性，優(yōu)化自己的AI應(yīng)用，從而帶給消費者更好的體驗，生長出一個更加茂盛的AI生態(tài)。”

據(jù)了解，基于麒麟970和麒麟980的HiAI 1.0和2.0平臺已經(jīng)有BAT、抖音、快手等1400家合作伙伴，超過56萬開發(fā)者，服務(wù)用戶超過4000萬。華為手機(jī)的實時像素級人體分割、馬卡龍的實時像素級別AI摳圖、抖音魔法天空等都是由華為HiAI提供的加速賦能。而對用戶來說，HiAI可以帶來實時性、隱私保護(hù)以及成本減少。

王孝斌表示，當(dāng)麒麟970開始集成NPU的時候，我們就已經(jīng)考慮到了人工智能生態(tài)系統(tǒng)的問題。打造生態(tài)系統(tǒng)需要第三方開發(fā)者的支持，這樣才能夠讓更多的消費者體會到NPU帶來的好處。我們從很早的時候就開始規(guī)劃，也一直致力于在手機(jī)上為消費者帶來更好的人工智能體驗。

當(dāng)前，HiAI2.0能夠支持輪廓、姿態(tài)細(xì)粒度的物體識別，以及圖像、視頻實時精準(zhǔn)像素級的分割，算子則從90個增加到150個，開發(fā)周期上也大幅降低。

此外，面對全球人工智能技術(shù)方向百萬級的人才缺口，基于對人工智能行業(yè)發(fā)展的深刻理解和多年ICT人才培養(yǎng)經(jīng)驗，華為推出了系列人工智能認(rèn)證，包括HCIA-AI(華為認(rèn)證AI工程師)、HCIP-AI EI Developer(華為認(rèn)證企業(yè)AI開發(fā)高級工程師)和HCIP-AI HiAI Develper(華為認(rèn)證終端AI開發(fā)高級工程師)。

未來，華為還將圍繞深度學(xué)習(xí)、AI開源框架、華為AI解決方案三大核心內(nèi)容，面向全球發(fā)布人工智能領(lǐng)域?qū)＜壹墑e認(rèn)證。

可以說，華為致力于通過打造匹配產(chǎn)業(yè)需求的AI人才認(rèn)證體系，為產(chǎn)業(yè)持續(xù)輸送AI技術(shù)人才，為增益人類智能和人性發(fā)展貢獻(xiàn)力量，打造完善的人工智能生態(tài)系統(tǒng)。