部分IT業(yè)界人士預測,三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝PLP事業(yè)。據(jù)韓媒《Moneys》報導,相關人士指出,雙方已經(jīng)完成收購PLP項目的協(xié)議,將在30日的理事會進行討論,并在月底或下個月初公布。
但談到為何三星電子要收購三星電機PLP事業(yè)的原因?可能要回顧到2015年三星的一場敗仗。當初蘋果手機的處理器由臺積電、三星電子分別生產(chǎn),但臺積電自己研發(fā)出扇出型晶圓級封裝技術(InFO FOWLP)技術后,不僅首次在手機處理器上商用化,并以此技術擊退三星電子,拿下到2020年為止的獨家合約。
這是三星電子忽視半導體封裝技術所付出的代價,封裝技術是指硅芯片加工完畢后的包裝作業(yè),該工程為的是要保護芯片不受外部濕氣、雜質影響,并使主要印刷電路板能夠傳送信號。該工程在半導體制程中屬于后期工程,相對來說較不受關注,但也是會影響半導體性能的一個重要環(huán)節(jié)。
據(jù)韓媒《etnews》報道,三星有之前的沉痛經(jīng)驗后,在2015年成立特別工作小組。以三星電子子公司三星電機為主力,與三星電子合力開發(fā)“面板級扇出型封裝”FOPLP),F(xiàn)OPLP是將輸入/輸出端子電線轉移至半導體芯片外部,提高性能的同時,也能降低生產(chǎn)成本。特別的是FOPLP是利用方型載板進行競爭的技術,比FOWLP的生產(chǎn)效率要高。
三星電機成功實現(xiàn)FOPLP的開發(fā)與商用化,去年三星電子推出的智能手表Galaxy Watch,其中的處理器就是該技術的成果。雖然三星順利取得FOPLP初步成果,但該技術還有許多不足的地方,外界分析指出,擁有高性能半導體的智能手機用處理器封裝技術之外,還需要能供應給數(shù)千萬臺智能手機的生產(chǎn)力,但目前三星電子FOPLP技術只能應用在智能手表處理器上,尚未有智能手機用的處理器產(chǎn)品,此外也只有一條FOPLP產(chǎn)線。
對于收購一案,《etnews》指出,業(yè)界分析認為,三星電機投資力不足,三星電子的資源能取代三星電機,并讓技術與生產(chǎn)力快速提升,在2020年蘋果與臺積電合約結束后,有機會重新爭取蘋果訂單的機會。半導體封裝業(yè)界相關人士認為:“若想供給2021年iPhone用的處理器,三星得做出萬全的準備。這樣的話今年就得開始進行設備投資等,三星電子和三星電件也將為此進行協(xié)議。”
若是收購成功,預計三星電子也能借此加強半導體封裝競爭力。近期三星電子加快7納米、5納米等制程發(fā)展,隨著三星電子推進細微工程,封裝技術能發(fā)揮的效用也會越趨明顯。
另一方面,三星電子為擴大半導體封裝技術陣容,不僅開發(fā)FOPLP,也開發(fā)FOWLP技術,若三星正式投資半導體封裝,F(xiàn)OPLP和FOWLP等半導體封裝技術的發(fā)展也值得期待,半導體封裝產(chǎn)業(yè)的重要性凸顯后,預計也能刺激該產(chǎn)業(yè),目前韓國nepes公司也擁有新一代FOPLP、FOWLP封裝技術。
目前,兩公司對事業(yè)轉移、并購等可能性三緘其口。三星電機相關人士表示:“尚未做出PLP相關事業(yè)轉移的決定”。但三星電子收購三星電機PLP事業(yè)一事,不論目的是要奪回蘋果訂單、加強封裝競爭力,或是擴大代工和非存儲器事業(yè),都倍受外界關注。