華為表示未來五年將向Arm芯片投入4.36億美元

近期華為表示，未來五年將向基于Arm的服務(wù)器芯片開發(fā)投入4.36億美元。

該公司希望開發(fā)更多產(chǎn)品，例如最近推出的基于Arm的Kunpeng 920--一款主頻為2.6GHz的64核獸，采用7nm工藝制造。

華為的輪值主席Eric Xu表示，Kunpeng產(chǎn)品線將為云和人工智能工作負(fù)載提供支持。

“在多元化計算時代，華為將與行業(yè)合作伙伴合作，圍繞Kunpeng構(gòu)建計算生態(tài)系統(tǒng)，并為各行業(yè)提供基于Kunpeng處理器的領(lǐng)先IT基礎(chǔ)架構(gòu)和應(yīng)用，”他說。

為了幫助更多客戶建立新架構(gòu)，華為推出了一個門戶網(wǎng)站，其中包含加速庫，編譯器，工具鏈以及開發(fā)人員將傳統(tǒng)工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到Kunpeng時所需的其他東西。目前，至少，這是一個嚴(yán)格的中國項目。

此次投資公告是在北京鯤鵬計算行業(yè)峰會之后舉行的，由中國電子標(biāo)準(zhǔn)化研究院和綠色計算聯(lián)盟共同主辦，華為試圖吸引國內(nèi)客戶。

華為已經(jīng)是芯片設(shè)計和制造領(lǐng)域的重要參與者 - 其子公司海思半導(dǎo)體被認(rèn)為是中國最大的集成電路設(shè)計商，并負(fù)責(zé)其智能手機(jī)核心的麒麟SoC系列產(chǎn)品。

華為的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品也采用自制硅技術(shù)，并且有一種新的專用AI加速器，稱為Ascend，由內(nèi)部制造。

該公司熟悉Arm for smartphones，并利用這些知識創(chuàng)建了1月份推出的Kunpeng 920。該芯片基于ARMv8架構(gòu)，支持PCIe 4.0和CCIX，以及100GbE; 有8通道DDR4的地方，它有大量的內(nèi)存帶寬。

有一次，Arm被視為服務(wù)器芯片市場的重大顛覆者，注定要打破x86的壟斷地位。英國公司設(shè)計的處理器內(nèi)核基于精簡指令集計算(RISC)架構(gòu)。這種方法每個內(nèi)核的計算能力更低，但可以支持比英特爾或AMD的典型芯片更多的內(nèi)核。

理論上，這樣的處理器更便宜，更節(jié)能并且需要更少的冷卻 - 然而，他們一直在努力在數(shù)據(jù)中心找到自己的位置。

Arm在中國有一個重要的優(yōu)勢，超過英特爾，AMD，IBM或甲骨文的芯片：硅可以在本地制造，基于許可的設(shè)計，不受任何國際貿(mào)易詭計的影響。

與其他試圖將Arm引入數(shù)據(jù)中心的廠商不同，如Marvell或Ampere，華為不需要第三方服務(wù)器廠商采用其芯片; 它自己的臺山盒子就可以完成這項工作。

但這并不意味著該公司計劃在短期內(nèi)停止購買x86，至少華為董事會主席兼首席戰(zhàn)略營銷官William Xu在1月份表示。

CPU制造是更大的“中國制造2025”項目的一部分，該項目包括建立一個能夠滿足該國至少70%需求的國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。