隨著目前大容量影音檔案，如高畫質的影片、高音質的音樂檔案，或是高畫素的照片檔案，無論是在工作或是生活的應用上越來越廣泛，對于儲存裝置的需求容量也更大，在速度上也更為要求。為了配合這么大頻寬數(shù)據(jù)的傳輸，USB3.0的高速傳輸接口，也成為目前市場上最具實際性的應用。使用USB3.0不但能夠享受高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膬?yōu)勢，同時由于USB皆為向下兼容，所以在目前最普遍的USB2.0 Host上，也同樣能夠使用，有著高度兼容性的好處。
USB3.0控制芯片領導廠商銀燦科技，為了符合市場趨勢，推出了全球首顆USB3.0 Flash單一控制芯片IS902。這個解決方案強調(diào)低成本、低耗電以及高效能，并且在各種Flash上均能提供廣泛的支持性（如SLC/MLC/ONFI/Toggle Flash）。而客戶在采用此解決方案時，也因為單一芯片的設計，亦可繼續(xù)使用目前USB2.0產(chǎn)品的模具，縮短產(chǎn)品開發(fā)時程，讓新產(chǎn)品能夠迅速進入量產(chǎn)，把握最好的上市時機。
同時因為2011年在所有的中階以上主機板及筆記型計算機，均會陸續(xù)搭載USB3.0 Host芯片，因此USB3.0的滲透率也會大幅提升，使得USB3.0裝置端的需求亦會快速成長，所以USB3.0將是2011年在市場上最受矚目的焦點。
銀燦科技所推出的IS902 Flash單一芯片控制器采用0.13um制程，成本方面有著最佳的C/P值，在功耗上也有適當調(diào)校，在此低功耗的條件下，控制芯片的工作溫度都能低于55℃，如此更能提升IS902的整體效能以及穩(wěn)定性。而在效能部分，客戶可直接搭配不同的Flash來推出高中低階的產(chǎn)品線，讓庫存管理更加簡化。如搭配SLC的Flash以符合高階市場需求等等，附圖為實際的效能測試，可供參考（Read： 163.7MB/s，Write： 150.6MB/s，使用Intel 29F64G08JCND1 x2）。
而在PCB公版上，目前也提供多樣化的選擇，主流的部分，如15x47mm （TSOP x2）、14x33mm （LGA x1，須使用單顆雙通道的Flash）均有實際的樣品可供客戶應用。同時再搭配完善的量產(chǎn)程序，使得客戶在產(chǎn)品開發(fā)、完成驗證后，能夠更快速的導入量產(chǎn)。
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