終端瓶頸一直是手握TD-SCDMA標準的中移動發(fā)展3G的一大困擾，而TD智能機芯片功耗大、成本高也是瓶頸之一。
2月24日，芯片廠商Marvell（美滿電子科技公司，Nasdaq：MRVL）與華碩共同發(fā)布了一系列面向大眾市場的TD-SCDMA智能手機。這是首批商用的TD-SCDMA單芯片方案手機。這些手機均支持中國移動最新的Ophone手機操作系統(tǒng)。
在中國移動董事長王建宙看來，采用單芯片方案有助于降低TD手機成本，是推動市場成熟的一大要素，“在市場上那么多好的手機，它們其中有一個很大特點，就是采用單芯片，大大降低了成本，在芯片里集成了各種各樣手機的功能，所以在2G市場上取得了很大的成功”。
“我們一直在討論有沒有可能在3G時代，我們在TD-SCDMA手機上也有這么一個集成的芯片，使得手機制造廠商能夠降低成本，能夠把手機做得更小，把功能做得更好，把價格做得更合理。”王建宙表示。
事實上，中移動早在兩三年以前就開始要求相關廠商進行研發(fā)，與Marvell的深度合作也是從2008年就開始。2009年9月，Marvell第一個推出了基于TD-SCDMA的單芯片解決方案。
據(jù)Marvell聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立透露，“當時他們給我們一個要求，就是怎么把芯片成本降低，現(xiàn)在已經(jīng)初步達到降低到1000元（手機價格）以下的標準。”
戴偉立表示，與華碩的合作僅僅是一個開始，未來會與越來越多的OEM廠商合作推出單芯片的智能機。“未來量上去之后芯片成本還會更低。”戴偉立認為，千元以下的TD智能機產(chǎn)品完全可能，“如果LCD屏幕成本價格能控制住，從芯片角度來說是沒有問題的”。
據(jù)記者了解，在Marvell聯(lián)合華碩率先推出商用產(chǎn)品之際，其他芯片廠商也紛紛提出了TD單芯片解決方案，但尚無正式產(chǎn)品面世。業(yè)內人士預計，由于現(xiàn)在移動正在進行新一輪的TD終端集采招標，Marvell與華碩的示好也許能幫助他們贏得更多的訂單。
中國移動招標采購網(wǎng)上的信息顯示，繼去年進行了TD-SCDMA中低端手機集中采購之后，中移動于近期開始了新一輪的中高端TD-SCDMA智能手機集中采購。
在這項名為“中高端G3手機”的集采項目中，中移動在擬采購中高端G3手機約1220萬臺。其中旗艦互聯(lián)網(wǎng)終端約150萬臺，雙卡雙待終端約30萬臺，多媒體智能終端約320萬臺，時尚娛樂終端400萬臺，普及型智能終端約320萬臺。
戴偉立表示，由于政府支持以及中移動推動的因素，其相信“TD-SCDMA智能機會在中國有廣泛的銷售”。與此同時，她也看好TD-TLE的發(fā)展，“這三年與移動在TD-SCDMA方面的合作是基礎，未來會繼續(xù)擴展LTE方面的合作”。
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