中芯國際北京擴(kuò)產(chǎn) 簽訂6億美元貸款協(xié)議

根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)（WSJ）報(bào)導(dǎo)引述消息人士表示，大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國際，目前正與大陸政府洽談注資事宜，借以擴(kuò)大北京晶圓廠的產(chǎn)能。

中芯國際（0981.HK）美國貸款受阻產(chǎn)生的壓力暫時(shí)得到緩解。昨日（26日），該公司總裁特別助理喻寧表示，該公司旗下的中芯國際集成電路制造（北京）與中國銀團(tuán)6億美元貸款協(xié)議已正式簽訂。

據(jù)悉，該貸款項(xiàng)目由國家開發(fā)銀行及中國建設(shè)銀行聯(lián)合牽頭，參與銀行包括中國銀行、中國農(nóng)業(yè)銀行、招商銀行、華夏銀行、中國民生銀行、交通銀行、北京銀行等，為期5年。

此前，由于受到美光（Micron）等競爭對(duì)手及美國部分政治力量的作梗，美國進(jìn)出口銀行暫時(shí)擱置了中芯國際的貸款擔(dān)保計(jì)劃。

盡管中芯高層數(shù)次飛赴美國溝通，并做出部分讓步，如將最初12億美元的貸款擔(dān)保削減為7.7億美元、承諾新工廠將只生產(chǎn)邏輯芯片，且DRAM芯片出口量全球份額將限定在1%以下等，但美國部分政治力量和美光依然不松口。中芯無奈轉(zhuǎn)向國內(nèi)銀行。

據(jù)悉，6億美元將主要用于購買設(shè)備材料，以應(yīng)付中芯國際北京3個(gè)300毫米芯片廠2006年的產(chǎn)能擴(kuò)充。因?yàn)?，盡管中芯國際北京4廠與6廠雖已建成，但還未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而這需要大量資金購買設(shè)備材料。而6億美元的到位，將暫時(shí)緩解中芯國際資金方面的壓力。

不過，資金缺口依然存在。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究專家莫大康對(duì)記者說，“半導(dǎo)體行業(yè)是資本吞金獸，中芯國際向國內(nèi)銀行融資6億美元只是暫時(shí)手段。它依然需要美國進(jìn)出口銀行的貸款擔(dān)保，以獲得更多資金。另外，6億美元原本也在中芯國際2005年資金計(jì)劃之中，即使美國貸款擔(dān)保不遇阻，也能夠取得。”

“而未來的風(fēng)險(xiǎn)還有一個(gè)人民幣升值問題。由于中芯國際材料供應(yīng)商與90%的市場都在海外，一旦人民幣升值，對(duì)于中芯國際來說，成本將大幅增加。這還不算本土員工工資問題。”

6億美元購買何處材料，似乎也是一個(gè)問題。之前，由于美國受阻，中芯國際曾公開聲稱，將不排除放棄應(yīng)用材料等美國設(shè)備材料公司，轉(zhuǎn)向日本、荷蘭等國家購買。

對(duì)此，莫大康表示，“這不是一個(gè)輕松的決定。臨時(shí)更換設(shè)備材料，一般會(huì)涉及到工藝與制程，而且這將需要耗費(fèi)更多資金與時(shí)間，中芯國際不會(huì)冒這么大風(fēng)險(xiǎn)，它應(yīng)該還會(huì)買美國的設(shè)備。”

而這似乎也符合美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的利益。因?yàn)?，美國半?dǎo)體材料設(shè)備公司70%的收入來自于出口，而去年他們更是攫取了中國芯片設(shè)備市場51%的份額。而去年美國應(yīng)用材料公司僅從中芯國際便獲得5.8億元人民幣定單。來自美國半導(dǎo)體設(shè)備和材料國際協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)稱，2007年中國內(nèi)地芯片制造設(shè)備市場的規(guī)模將增長到42億美元。

莫大康非常看好中芯國際的未來。他表示，除了此次6億美元，自2000年成立至今，短短5年，中芯國際已相繼投下36億美元，中國內(nèi)地只有中芯國際有這樣的魄力。