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[導(dǎo)讀]全球USB 3.0控制芯片大戰(zhàn)一觸即發(fā),由于臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者在Host端控制芯片始終只聞樓梯響,暫時(shí)讓日系大廠獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,但臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦非省油的燈,近期更弦易轍轉(zhuǎn)攻最熟悉的NAND Flash領(lǐng)域,在隨身碟USB 3.0單芯片解

全球USB 3.0控制芯片大戰(zhàn)一觸即發(fā),由于臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者在Host端控制芯片始終只聞樓梯響,暫時(shí)讓日系大廠獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,但臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦非省油的燈,近期更弦易轍轉(zhuǎn)攻最熟悉的NAND Flash領(lǐng)域,在隨身碟USB 3.0單芯片解決方案上扳回一城,其中,銀燦USB 3.0芯片已領(lǐng)先量產(chǎn),威鋒新款芯片亦預(yù)計(jì)在10月問世,將帶動(dòng)新一波USB 3.0隨身碟換機(jī)潮。

目前USB 3.0控制芯片市場(chǎng)分為3大塊,Host端控制芯片掌控在日廠手上,臺(tái)廠僅有鈺創(chuàng)、威鋒和祥碩等3家IC設(shè)計(jì)業(yè)者投入,但量產(chǎn)進(jìn)度紛遞延;第2塊是USB 3.0 Bridge控制芯片,主要應(yīng)用在行動(dòng)硬盤,投入臺(tái)廠包括威鋒、祥碩、銀燦、智微、創(chuàng)惟等,是目前在USB 3.0領(lǐng)域能見度最高、同時(shí)亦是最殺戮戰(zhàn)場(chǎng);部分臺(tái)廠則開始轉(zhuǎn)換戰(zhàn)略,主攻NAND Flash相關(guān)USB 3.0 Device控制芯片,從內(nèi)存模塊廠最擅長(zhǎng)的隨身碟USB 3.0控制芯片著手,成功開創(chuàng)第3塊市場(chǎng)龐大商機(jī)。

目前USB 3.0隨身碟控制芯片進(jìn)度最快的臺(tái)廠是銀燦,已宣布產(chǎn)品問世,接棒的是威盛旗下威鋒,預(yù)計(jì)10月新產(chǎn)品亮相,目前2家業(yè)者都積極送樣內(nèi)存模塊廠,包括大陸江波龍、Biwin,臺(tái)系陣營(yíng)金士頓、創(chuàng)見、威剛,以及日系I-O DATA、巴比祿! (Buffalo)等,屆時(shí)可望= 熱NAND Flash市場(chǎng)。

USB 3.0控制芯片業(yè)者表示,目前市面上USB 3.0隨身碟解決方案,都是采用USB 3.0 to SATAII Bridge芯片加上1顆外掛SATA控制芯片,使得體積較大,且需要其它零組件做鏈接而墊高成本,銀燦和威鋒推出單芯片解決方案,可使得USB 3.0隨身碟成本下降,且更易于設(shè)計(jì)。不過,銀燦和威鋒在策略上有所區(qū)分,銀燦主攻2-Channel解決方案,適用在低容量如2G~8GB隨身碟,威鋒則專攻4-Channel技術(shù),主打高階高容量16GB產(chǎn)品。

銀燦總經(jīng)理李庭育表示,USB 3.0隨身碟產(chǎn)品策略就是要沖市占率,用最快速方式打開客戶通路。據(jù)相關(guān)業(yè)者透露,銀燦此產(chǎn)品線單芯片針對(duì)部分量大的客戶,報(bào)價(jià)已來到1美元低價(jià),準(zhǔn)備大量搶占大陸和臺(tái)系模塊廠訂單。

威鋒業(yè)務(wù)副總陳明達(dá)則表示,其主打4-Channel高階市場(chǎng),訴求16GB容量起跳的隨身碟產(chǎn)品,因?yàn)閁SB 3.0優(yōu)勢(shì)在高速產(chǎn)品才能真正發(fā)揮,而這次新款單芯片價(jià)格,比現(xiàn)有用2顆控制芯片解決方案更便宜,且體積更小,已有模塊客戶開始在詢問8-Channel產(chǎn)品。

值得注意的是,USB 3.0商機(jī)恐會(huì)引發(fā)臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)者大洗牌,這次不是由過去在USB 1.1和2.0占優(yōu)? 熙訇屆B旺玖、群聯(lián)、慧榮、安國(guó)等業(yè)者先冒出頭,而是由威鋒和銀燦這2家新兵搶得頭香,USB 3.0戰(zhàn)局恐怕才剛引爆。USB 3.0新進(jìn)業(yè)者表示,未來要搶USB 2.0業(yè)者市占率,敵人是既有USB 2.0業(yè)者,并非USB 3.0業(yè)者,至于現(xiàn)有USB控制芯片業(yè)者進(jìn)度落后,主要都是因?yàn)橥高^授權(quán)必須大幅修改,導(dǎo)致進(jìn)度反而落后。

整體來看,臺(tái)廠USB 3.0競(jìng)局不但要在Host端控制芯片與日廠競(jìng)爭(zhēng),在USB 3.0 Bridge控制芯片和隨身碟芯片上,臺(tái)廠亦面臨廝殺戰(zhàn),過去在USB 1.1和2.0時(shí)代所培養(yǎng)IC設(shè)計(jì)公司,由于USB 3.0應(yīng)用廣且各廠戰(zhàn)術(shù)不同,未來商機(jī)大有可為。

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