IDF 2014：英特爾正式公布下代CPU架構(gòu)Skylake

英特爾IDF 2014既秋季信息技術(shù)峰會將于9月9日至11日期間在美國加州舊金山舉行。在本次峰會上，英特爾公司宣稱除了之前發(fā)布的酷睿M處理器之外，還將推出基于14nm工藝制程Broadwell架構(gòu)的更多處理器產(chǎn)品，包括新版本的酷睿i3、i5以及i7處理器。此外英特爾公司還展示了基于14nm工藝的下一代處理器架構(gòu)：Skylake。該架構(gòu)在英特爾的Tick-Tock技術(shù)發(fā)展策略中屬于其中的Tock，既在維持相同工藝的前提下，只進行微架構(gòu)的革新。

英特爾的Tick-Tock芯片技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略分為了Tick和Tock兩部分，Tick-Tock的本意為時鐘的“滴答”聲音。一個完整的Tick-Tock循環(huán)代表著英特爾2年一次的工藝制程進步。每一個單獨的Tick是指工藝的提升、晶體管變小、并在此基礎(chǔ)上增強原有的微架構(gòu)；每一個單獨的Tock則是指在維持現(xiàn)有的工藝制程情況下，只進行微架構(gòu)的革新。這樣就能使得英特爾能夠在制程工藝和核心架構(gòu)兩條道路上交替進行，避免了同時革新可能帶來的失敗和風(fēng)險，也可以對市場造成持續(xù)的刺激，并最終提升自身產(chǎn)品的競爭力。

▲上圖為英特爾現(xiàn)場演示兩臺使用了Skylake架構(gòu)的展示機。

下一代的Skylake架構(gòu)將被應(yīng)用在臺式電腦、筆記本電腦以及平板電腦等多個平臺中，新架構(gòu)的性能、續(xù)航以及功耗都會有明顯的進步或改善。同時，新的Skylake架構(gòu)還將通過無線充電，無線連接等方式大幅減少線纜的使用。Intel公司也在努力的推廣WiGig無線技術(shù)，該技術(shù)將比現(xiàn)有的Wifi 802.11ac快3倍以上，該技術(shù)也將減少對于HDMI以及USB 3.0等接口的需求。最后，英特爾宣布該架構(gòu)將于2015年下半年開始量產(chǎn)。