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[導(dǎo)讀]21ic訊 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出Brad®自動(dòng)化產(chǎn)品線,這是世界各地尋求價(jià)格具有競(jìng)爭(zhēng)力的高性能解決方案的包裝機(jī)器制造商、機(jī)器人制造商和設(shè)備系統(tǒng)集成商的理想選擇。Molex的自動(dòng)化產(chǎn)品專為滿足

21ic訊 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出Brad®自動(dòng)化產(chǎn)品線,這是世界各地尋求價(jià)格具有競(jìng)爭(zhēng)力的高性能解決方案的包裝機(jī)器制造商、機(jī)器人制造商和設(shè)備系統(tǒng)集成商的理想選擇。Molex的自動(dòng)化產(chǎn)品專為滿足包括工業(yè)以太網(wǎng)及其它包裝工業(yè)的先進(jìn)制造需求而設(shè)計(jì),以捆包式解決方案提供,同時(shí)備有廣泛的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議選項(xiàng)。

Molex集成產(chǎn)品部門產(chǎn)品經(jīng)理Tom Schoder表示:“由于包裝系統(tǒng)會(huì)隨時(shí)間進(jìn)行更新,當(dāng)客戶轉(zhuǎn)向下一代系統(tǒng)時(shí),我們的開(kāi)箱即用Brad產(chǎn)品可讓客戶增加功率和控制器件,以獲得更大的靈活性。而且,我們40多年來(lái)為自動(dòng)化基礎(chǔ)設(shè)施提供快速、可靠和耐用的連接,證明我們的解決方案通過(guò)了行業(yè)的考驗(yàn)。”

Molex的Brad自動(dòng)化解決方案提供多種優(yōu)勢(shì),有助于優(yōu)化包裝操作,包括:

用于設(shè)備網(wǎng)(DeviceNet)、現(xiàn)場(chǎng)總線(PROFIBUS)和以太網(wǎng)等協(xié)議的高性能網(wǎng)絡(luò)接口卡(network interface cards,NIC),允許在速度和準(zhǔn)確性非常關(guān)鍵的包裝和物料輸送線上使用基于PC的控制系統(tǒng)。

易于集成進(jìn)使用Molex網(wǎng)絡(luò)接口卡解決方案的包裝線的機(jī)器人控制器,適合廣泛的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和總線格式。

IP67以太網(wǎng)I/O模塊和開(kāi)關(guān),能夠減少安裝成本,可讓輸送機(jī)制造商提供更快速、更方便和更可靠的現(xiàn)場(chǎng)集成。

極高耐用性產(chǎn)品,提供易于安裝的的基礎(chǔ)設(shè)施和能夠耐受包裝車間地面的嚴(yán)苛環(huán)境的堅(jiān)固性,能夠減少昂貴的停機(jī)時(shí)間。

Molex同時(shí)提供其它用于包裝行業(yè)的最新電子技術(shù),包括:

連接產(chǎn)品

連接器和插座:在I/O和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)快速且可靠的連接,Brad連接器和插座提供用于最嚴(yán)苛環(huán)境的牢固的防水(IP67)連接。

通信產(chǎn)品

•    PLC/PAC背板模塊:該模塊同時(shí)支持以太網(wǎng)和Fieldbus協(xié)議,通過(guò)使用針對(duì)ControlLogix的Add-on-Profile,可以輕易集成到Rockwell Automation的RSLogix5000中,并可加到Rockwell集成架構(gòu)構(gòu)建器內(nèi)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。

•    PC和遠(yuǎn)程掃描儀:使用以太網(wǎng)作為主干網(wǎng)訪問(wèn)DeviceNet或PROFIBUS網(wǎng)絡(luò),為聯(lián)網(wǎng)I/O和診斷信息帶來(lái)較低成本的接入方法。

控制產(chǎn)品

極高耐用性 (IP67) I/O:模塊易于安裝,可安裝在機(jī)器上,能夠耐受存在液體、灰塵或振動(dòng)的環(huán)境。

工業(yè)以太網(wǎng)開(kāi)關(guān):使用IP30或IP40外殼,具有適合工業(yè)使用的牢固設(shè)計(jì)特性,并提供銅或光纖通信端口。

功率產(chǎn)品

模塊化功率解決方案:模塊化快速連接系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)易于安裝的配電系統(tǒng),無(wú)需專門的工具和人員。
 

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