ST攜手Soundchip推麥克風芯片 打造軟件控制智能音頻配件

21ic訊 意法半導體與瑞士Soundchip公司攜手推出兩款HD-PA音頻引擎STANC0 和 STANC1以及一款HD-PA麥克風MP34AB01，新產(chǎn)品可用于研發(fā)令人興奮的功能豐富的軟件控制式智能音頻配件。

STANC0 和 STANC1用于控制各種耳機和耳塞音頻性能的HD-PA音頻引擎，分別為立體聲和單聲道應用設(shè)計，融合了Soundchip的Soundcore R3電子專利技術(shù)，實現(xiàn)了獲得專利的模數(shù)混合架構(gòu)，其中音頻處理速度零延遲，動態(tài)范圍高達100 dB。

意法半導體與Soundchip攜手推出麥克風芯片

STANC0 和 STANC1整合了性能強大的數(shù)字配置反饋和前饋主動噪聲消除(ANC)處理技術(shù)的部署方法以及數(shù)控雙耳監(jiān)測功能，前者用于消除多余的環(huán)境噪聲，而后者用于提供自然開闊的聽音環(huán)境，聲音舒適且無閉塞。

競爭產(chǎn)品是通過選擇數(shù)百個無源器件放置在“噪聲消除”運放外圍來配置主動噪聲消除濾波器，而STANC0 和 STANC1則是在片上集成了這些濾波器。用戶可通過數(shù)字技術(shù)設(shè)定濾波器和設(shè)備的設(shè)置，優(yōu)化器件在所連聲學系統(tǒng)內(nèi)的性能，或者通過互補型數(shù)字信號處理器(如STM32 F4)配置濾波器和設(shè)備實現(xiàn)新的功能，如自動主動噪聲消除和增強實境。

意法半導體與Soundchip攜手推出麥克風芯片

STANC0 和 STANC1是一款采用4.5mm x 4.5mm LF-BGA緊湊封裝的高集成度器件。兩款產(chǎn)品的電源均是一支AAA電池或主機電源，以確保其適合有線和無線音頻配件零售市場的需求以及機箱內(nèi)置音頻配件。

Soundchip首席執(zhí)行官Mark Donaldson表示：“意法半導體最新HD-PA器件為客戶在個人音頻技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進一步創(chuàng)新，推出了新一代音質(zhì)出色的噪聲消除耳機和智能音頻配件，帶來了令人期待的新商機。”

意法半導體音頻和音響事業(yè)部主管Andrea Onetti表示：“作為全球領(lǐng)先的集成電路和MEMS芯片設(shè)計制造商，意法半導體與Soundchip攜手推出全新HD-PA器件實現(xiàn)了我們專注音頻特別是智能音頻市場的承諾。”

MP34AB01是一款3.76mm x 2.95mm的緊湊型模擬MEMS硅麥克風，聲孔下置，符合 HD-PA標準，可與意法半導體的HD-PA音頻引擎配合使用。在20Hz至20kHz之間頻響平順， 66dB的信噪比居市場領(lǐng)先水平，零延遲輸出，表面安裝組件，是STANC0 和 STANC1的最佳伴侶，按照反饋和前饋主動噪聲消除功能有效操作的要求，為引擎提供精確可靠的耳內(nèi)和環(huán)境聲音測量數(shù)據(jù)。

HD-PA器件的支持工具包括一整套 Soundstation 計算機輔助設(shè)計和制造工具，有助于客戶簡化產(chǎn)品開發(fā)，大幅提高制造可靠性。意法半導體為簽署特定保密協(xié)議的客戶提供樣片和評估板。