VDC最新研究：物聯(lián)網(wǎng)將顛覆嵌入式系統(tǒng)開發(fā)趨勢

根據(jù)Venture Development公司(VDC)最新的一項研究，在未來的幾年內(nèi)，物聯(lián)網(wǎng)(Internet of things)將顛覆嵌入式系統(tǒng)開發(fā)廠商現(xiàn)有的業(yè)務(wù)模式，并將進一步推動采用更安全的新技術(shù)。

VDC在日前于《DESIGN West 》的一場小組討論上發(fā)布其研究報告指出，當(dāng)今正開發(fā)的嵌入式計劃中，半數(shù)都利用了機器對機器(M2M)連接，預(yù)計在未來三年內(nèi)還將增加到69%。VDC副 總裁Chris Rommel表示，隨著更多嵌入式系統(tǒng)連接到網(wǎng)路與智慧型手機，「75%以上的OEM認為，目前的業(yè)務(wù)模式將因為物聯(lián)網(wǎng)的影響，而在未來三年內(nèi)逐漸轉(zhuǎn) 型?！?/p>

安全性是最令人擔(dān)心的問題。超過70%的受訪OEM表示已經(jīng)感受到安全漏洞了，而針對這樣的問題，他們較喜歡使用更多的加密技術(shù)與認證。

ARM業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理Ian Ferguson指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用將分三個階段出現(xiàn)。首先他們最初將僅限于內(nèi)部封閉的系統(tǒng)中，接著將會開放至消費用戶，最后則將在各種裝置與服務(wù)供應(yīng)商之間建立起互通作業(yè)性。

Ferguson表示，無線廠商「正在尋找如何將裝置連接到新服務(wù)的方式，因此Sprint和DoCoMo將會是你的新客戶，他們可能會找到能更快實現(xiàn)這一點的方法?！顾⑻嵝压こ處焸儯A(yù)期醫(yī)療與健身設(shè)備將是發(fā)展初期的市場。"

瑞薩電子行銷副總裁Peter Carbone表示，晶片業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了這種轉(zhuǎn)型了。他將2013年稱為40nm微控制器元件。

「1Mb將是最小的快閃記憶體模組，而帶四核心的處理器將輕易達到200MHz，」Carbone說，「現(xiàn)正開發(fā)中的28nm MCU至少將包含2至4Mb快閃記憶體，而多核心也將成為公認標準?！?/p>

他補充說，晶片供應(yīng)商并已在MCU模組中嵌入加密、身份驗證以及和安全密鑰維護等功能。

分析軟體則是下一個關(guān)鍵部份，Motomic Software公司副總裁Roger Edgar表示。Motomic Software公司致力于為IoT系統(tǒng)開發(fā)專用式碼。

「你可能更清楚瀏覽你公司網(wǎng)站的訪客，卻未好好瞭解在你M2M 系統(tǒng)中的客戶，」Edgar說，「你手中握有一大堆資料卻未能善加利用?！?/p>