SMT創(chuàng)新不止，繼續(xù)統(tǒng)治智能制造時(shí)代

如今的電子產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化、輕薄型的特點(diǎn)，對(duì)于電路板就提出了更加嚴(yán)苛的要求。雖說(shuō)印刷電子等新興生產(chǎn)工藝技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)，但畢竟距離大規(guī)模商用還有比較長(zhǎng)的路要走，且主要用途是制造柔性電子部件。走進(jìn)哪怕是目前代表工業(yè)4.0進(jìn)程最先進(jìn)水平的西門子安貝格數(shù)字化工廠，一臺(tái)一臺(tái)SMT設(shè)備還是會(huì)強(qiáng)化我們的認(rèn)知：這種不斷創(chuàng)新演變的高度復(fù)雜機(jī)器在智能制造時(shí)代仍將統(tǒng)治很長(zhǎng)的時(shí)間。

產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的報(bào)告指出，全球SMT市場(chǎng)有望到2020年達(dá)到47.3億美元的市值，年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為9.84%。整個(gè)設(shè)備市場(chǎng)在元器件小型化趨勢(shì)的帶動(dòng)下，需要用到更多的高精度半導(dǎo)體有源器件如電容、二極管等。此外，產(chǎn)品在創(chuàng)新，而用于生產(chǎn)小型化智能手機(jī)和平板電腦的元器件在增加，這種趨勢(shì)有利于SMT設(shè)備的市場(chǎng)擴(kuò)展。

同時(shí)，由于小尺寸元器件和光電器件得到廣泛應(yīng)用，促使電子組裝人員在預(yù)期時(shí)間內(nèi)投入更多檢測(cè)設(shè)備，這將推動(dòng)2015年至2020年間SMT檢測(cè)設(shè)備的CAGR值提高至12.76%。另外，報(bào)告指出，亞太地區(qū)的SMT市場(chǎng)預(yù)計(jì)2015年到2020年間的CAGR值11%。亞洲是電子制造業(yè)最活躍的區(qū)域，再加上該區(qū)域作為一個(gè)能獲得高經(jīng)濟(jì)效益的制造中心，亞洲有望帶動(dòng)這一帶的SMT市場(chǎng)。

不過(guò)正如領(lǐng)先的回流技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Heller執(zhí)行總監(jiān)Johnny Wu指出的，中國(guó)市場(chǎng)的客戶需求日益成熟，在供應(yīng)鏈上通常會(huì)要求反應(yīng)快，交期短。即使在需求高峰，也要能響應(yīng)客戶快速交貨的需求。越來(lái)越嚴(yán)苛的市場(chǎng)將會(huì)淘汰體質(zhì)不良的企業(yè)，對(duì)電子業(yè)來(lái)說(shuō)也未嘗不是件好事。

Heller執(zhí)行總監(jiān)Johnny Wu

“現(xiàn)代人生活水平的提高，電子產(chǎn)品需求總數(shù)量將會(huì)繼續(xù)提升，只是激烈競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果會(huì)讓更多的產(chǎn)品制造集中到少數(shù)的優(yōu)質(zhì)客戶當(dāng)中，也就是說(shuō)，整體的經(jīng)濟(jì)環(huán)境不好必將導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。但只要全心全意做好自己的產(chǎn)品和服務(wù)，這樣的經(jīng)濟(jì)環(huán)境相反是占有市場(chǎng)的大好時(shí)機(jī)”，富士機(jī)械制造株式會(huì)社全資子公司富社(上海)商貿(mào)有限公司副總經(jīng)理黃建偉也持有同樣觀點(diǎn)。

富士機(jī)械制造株式會(huì)社全資子公司富社(上海)商貿(mào)有限公司副總經(jīng)理黃建偉

作為2016年電子行業(yè)開(kāi)年大展，3月15-17日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)堅(jiān)持深耕高端應(yīng)用市場(chǎng)，著力打造覆蓋電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新交流平臺(tái)，讓中國(guó)電子制造企業(yè)與來(lái)自各應(yīng)用行業(yè)的專業(yè)人士在“跨界”中激發(fā)創(chuàng)新靈感，助力電子制造企業(yè)把握未來(lái)機(jī)遇。

“第一現(xiàn)場(chǎng)”動(dòng)態(tài)演示智能制造，SMT向多應(yīng)用解決方案升級(jí)

每年展會(huì)的重頭戲——SMT表面貼裝技術(shù)展區(qū)會(huì)邀請(qǐng)來(lái)自國(guó)內(nèi)外表面貼裝行業(yè)頂尖企業(yè)在為專業(yè)觀眾們帶來(lái)最新、最先進(jìn)的產(chǎn)品。這些頂尖企業(yè)還將組裝多條電子裝配產(chǎn)線，現(xiàn)場(chǎng)演示印刷、貼片、焊接、檢測(cè)和清洗方面的最新機(jī)型，展示電子裝配標(biāo)準(zhǔn)化流程和高效率的生產(chǎn)流程，讓與會(huì)觀眾不僅可以看到不同品牌的機(jī)器，還可以看到多條完整的生產(chǎn)線，看到實(shí)際的貼裝技術(shù)。

繼去年獨(dú)創(chuàng)的“SMT創(chuàng)新演示區(qū)”引爆慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展現(xiàn)場(chǎng)，今年的SMT創(chuàng)新演示區(qū)(展位號(hào)：E1館1106)進(jìn)一步升級(jí)，現(xiàn)場(chǎng)組裝的三條產(chǎn)線演示將針對(duì)各應(yīng)用行業(yè)的解決方案，滿足更多行業(yè)用戶需求。YAMAHA將首次帶領(lǐng)旗下高性能小型印刷機(jī)，高效模塊貼片機(jī)和高端混合光學(xué)外觀檢查裝置和Heller組線，為觀眾帶來(lái)汽車和安防領(lǐng)域的電子裝配解決方案。ASM旗下SIPLACE & DEK和Rehm將繼續(xù)組線，滿足智能手機(jī)、汽車電子行業(yè)的電子裝配需求;而Speedprint與Europlacer及BTU組成的第三條產(chǎn)線，將為觀眾呈現(xiàn)軍工、航空航天電子領(lǐng)域的現(xiàn)場(chǎng)貼裝流程。

此外，F(xiàn)uji、Mycronic、Termway、Ersa、YXLON、Vitrox、Inventec、Teknek、Acctronics等明星廠家也將帶來(lái)印刷、貼片、焊接、檢測(cè)、智能元件儲(chǔ)存和清洗等方面的最新技術(shù)和機(jī)型。

史上最密集的SMT首發(fā)新品秀創(chuàng)新

下游市場(chǎng)終端產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，導(dǎo)致對(duì)SMT設(shè)備需求的深度和廣度發(fā)生重大變化。如今客戶對(duì)生產(chǎn)制造工序工藝復(fù)雜度、精準(zhǔn)度、流程和規(guī)范提出了更高要求;另外隨著勞動(dòng)力等生產(chǎn)要素成本上升，OEM/EMS面臨著成本和效率的雙重訴求。如何提升自動(dòng)化水平、降低成本是SMT貼片加工制造技術(shù)和創(chuàng)新升級(jí)的大方向。

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展作為電子制造業(yè)首屈一指的盛會(huì)，自然成為很多廠商首發(fā)新品的最佳選擇地點(diǎn)，今年更是創(chuàng)歷史最多記錄，印證了越是經(jīng)濟(jì)寒冬，越是大浪淘沙，創(chuàng)新是SMT企業(yè)御寒的不二選擇!

這一次SMT巨頭ASM公司會(huì)展示一款在亞洲首次亮相的設(shè)備——SIPLACE TX。全新SIPLACE TX樹(shù)立了實(shí)際貼裝性能的新標(biāo)桿。得益于更快的貼裝速度和僅為100厘米寬的緊湊設(shè)計(jì)，SIPLACE TX可以在僅僅4.5平方米的空間實(shí)現(xiàn)高達(dá)156,000 cph的性能，這標(biāo)志著占地面積效率的巨大飛躍。同時(shí)，更小、更緊湊的模塊讓用戶能夠根據(jù)需要更準(zhǔn)確地?cái)U(kuò)展和收縮其生產(chǎn)線。SIPLACT TX的出色品質(zhì)還確保了機(jī)器的長(zhǎng)期準(zhǔn)確性，無(wú)論機(jī)器運(yùn)行多久，或者貼裝多少元器件，其性能和準(zhǔn)確性可保證多年無(wú)恙。

SIPLACE TX

Heller作為目前業(yè)界新技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，在諸如真空回焊爐、甲酸氣體爐、甲酸真空回焊爐、壓力烤箱、垂直烤箱等方面都在不斷推成出新，最主要應(yīng)用在新的制程，如除氣泡，無(wú)助焊劑錫膏應(yīng)用，under fill 除氣泡及長(zhǎng)時(shí)間烘烤的工藝。其中甲酸氣體爐是跟 IBM 共同開(kāi)發(fā)，為下一代的新制程提供新的回焊爐。此次Heller展出的1936MK5雙軌回流焊爐也是首發(fā)，為超高產(chǎn)量要求設(shè)計(jì)的產(chǎn)品鏈條速度可達(dá)140cm/ min，能配合最快的貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)。可提供最高的穩(wěn)定性，最小的Delta T。

1936MK5

Heller執(zhí)行總監(jiān)Johnny Wu分享到：“我們發(fā)現(xiàn)客戶對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂以及其他一些材料的烘烤需求有所增加，或是材料本身的尺寸更大，我們現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)可以滿足這些要求了。我們很欣喜地看到可穿戴技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展為整個(gè)市場(chǎng)帶來(lái)了更多的機(jī)會(huì)和新元素。另外，汽車電子行業(yè)對(duì)無(wú)氣泡的需求比較嚴(yán)格，Heller的真空回焊爐是可以滿足<1% 氣泡率的需求，這對(duì)整體工業(yè)的發(fā)展來(lái)說(shuō)有很大的幫助。Heller將展出制造業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0技術(shù)，以及智能能源管理系統(tǒng)，通過(guò)最先進(jìn)的技術(shù)致力于為客戶降低使用者成本、降低能耗。”

伴隨著電子產(chǎn)品的輕薄化，多功能化的發(fā)展趨勢(shì)，電子元器件的小型化，集成化和細(xì)微化將成為主流。而對(duì)于表面貼裝來(lái)說(shuō)，小型元器件的低沖擊，窄間距貼裝變得愈發(fā)重要。富士(FUJI)公司在2016慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上展出的新一代模組貼片NXTIII不僅可以對(duì)應(yīng)全球最小的元器件(025mm*0125mm)，而且可以在不影響貼裝速度的條件下，實(shí)現(xiàn)±25μm的高精度貼裝，真正實(shí)現(xiàn)了高速度和高精度的共存。同時(shí)，針對(duì)車載和模塊產(chǎn)品的半導(dǎo)體混載貼裝要求，推出了實(shí)現(xiàn)±5μm的高精度混載貼裝模組—NXT-H，該設(shè)備不僅可以對(duì)應(yīng)料帶，料盤等傳統(tǒng)的SMT物料包裝方式，還可以對(duì)應(yīng)4英寸，6英寸，8英寸，12英寸的裸晶圓的直接貼放，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體和SMT的完美結(jié)合。

NXTIII

更多國(guó)際與國(guó)內(nèi)SMT表面貼裝企業(yè)將集體亮相2016慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)，以下是參展企業(yè)名單：

除了新品發(fā)布外，展會(huì)期間還會(huì)聚焦電子制造當(dāng)下最主流的技術(shù)趨勢(shì)，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外科研專家、制造領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)和行業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖共聚一堂。3月15日的“電子制造自動(dòng)化論壇”將針對(duì)中國(guó)的電子產(chǎn)品制造商面臨日益增大的自動(dòng)化壓力，知名機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化等企業(yè)專家，與大家一起把握、分享電子制造業(yè)的自動(dòng)化升級(jí)改造。3月15日另有一場(chǎng)“中歐柔性與印刷電子論壇”，來(lái)自歐洲有機(jī)與印刷電子協(xié)會(huì)(OE-A)與中國(guó)科學(xué)院蘇州納米研究所印刷電子中心的行業(yè)權(quán)威將分別介紹歐洲在印刷電子領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展與新產(chǎn)品，以及中國(guó)柔性與印刷電子技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。3月16日來(lái)自華為、中興等企業(yè)的資深工藝專家將在論壇“電子制造工藝面對(duì)面”中與您一起探討問(wèn)題的解決之道!

除了SMT展區(qū)外，2016年3月15-17日的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上，還將為您呈現(xiàn)電子制造自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制展區(qū)、點(diǎn)膠注膠展區(qū)、材料展區(qū)、線束加工展區(qū)等。更多精彩產(chǎn)品與內(nèi)容等待您來(lái)發(fā)現(xiàn)!