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[導讀]恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)與S&T科技集團旗下Kontron公司今日宣布開展合作,將恩智浦基于Arm®的i.MX和Layerscape處理器系列與Kontron/S&T的硬件和軟件專長緊密結合,共同創(chuàng)建工業(yè)4.0解決方案。

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)與S&T科技集團旗下Kontron公司今日宣布開展合作,將恩智浦基于Arm®的i.MX和Layerscape處理器系列與Kontron/S&T的硬件和軟件專長緊密結合,共同創(chuàng)建工業(yè)4.0解決方案。這些產品將采用微軟Azure IoT和時間敏感型網絡(TSN)技術,以滿足下一代工業(yè)物聯(lián)網實施對云、邊緣計算和工廠車間創(chuàng)新的需求。

新的工業(yè)4.0解決方案包括Kontron基于i.MX 8的SMARC 2.0和Q7計算機模組。此外,Kontron還計劃推出采用Layerscape SoC(包括LS1028)的模組,以支持自己的工業(yè)4.0邊緣網關及Kontron客戶在2018年后期的設計。

Kontron和S&T首席技術官Laurent Remont表示:“借助這些計算機模組(COM)和邊緣網關解決方案,Kontron的客戶可以采用恩智浦的最新技術,加快項目的原型設計,并縮短上市時間。通過在產品開發(fā)的早期階段與恩智浦合作,我們能夠為創(chuàng)新的物聯(lián)網和邊緣計算解決方案提供卓越的技術。”

Kontron在開發(fā)工業(yè)PC、網關和服務器以及計算機模組和VME/VPX嵌入式板和系統(tǒng)方面擁有超過30年的經驗。該公司提供獨一無二的軟件集成服務,通過面向物聯(lián)網和嵌入式應用的一站式預集成解決方案,實現工業(yè)物聯(lián)網。Kontron還允許OEM和開發(fā)人員利用微軟Azure IoT Edge的計算框架來創(chuàng)建和部署本地嵌入式云應用,從邊緣到霧計算再到云端。

恩智浦數字網絡資深副總裁Tareq Bustami表示:“恩智浦的技術與Kontron/S&T的硬件和軟件專長緊密結合,充分發(fā)揮了兩家公司的優(yōu)勢,可縮短我們共同客戶的上市時間。我們很高興與Kontron齊心協(xié)力來加速實現下一代技術。”

恩智浦是嵌入式技術的領先供應商,服務的客戶遍布各類市場。該公司提供全面和可擴展的基于Arm的處理器產品組合,有助于為工業(yè)4.0和物聯(lián)網應用開發(fā)和部署合適的邊緣智能。除了在互聯(lián)工業(yè)應用和安全方面的豐富經驗和專業(yè)知識以外,恩智浦還提供強大的產品持續(xù)供應計劃,以幫助確保產品自上市后至少穩(wěn)定供應10至15年。涉及的產品均受到標準停產通知政策的支持。

Arm基礎設施事業(yè)部資深副總裁兼總經理Drew Henry表示:“工業(yè)4.0解決方案要求邊緣具有更高智能和效率,而諸如恩智浦i.MX和Layerscape系列等基于ARM的SoC可以為這些應用提供更高的功耗和性能效率。將這種創(chuàng)新技術集成到Kontron等領先供應商的系統(tǒng)級解決方案中,讓工業(yè)4.0利益相關者可以加速實現這一愿景。”

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