安森美將在PCIM展示用于汽車及工業(yè)領域的橫跨全功率范圍的方案

 于歐洲領先的電力電子會議展出寬帶隙技術的最新創(chuàng)新、智能功率模塊及配套的且易于采用的

工具和仿真

安森美半導體(ON Semiconductor)，將在今年的PCIM上，重點展示其寬帶隙(WBG)技術和器件。WBG為電子行業(yè)提供極具吸引力的應用優(yōu)勢，并正在改變電源電路和終端產(chǎn)品設計的前景和可能性，涉及多個市場領域。安森美半導體處于實現(xiàn)WBG的前沿，產(chǎn)品涵蓋碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)和門極驅(qū)動器，采用創(chuàng)新的封裝，由一些工具支持，幫助創(chuàng)建一個生態(tài)系統(tǒng)以加速和增加整個設計周期的確定性。

PCIM為安森美半導體展示包括工業(yè)和汽車級SiC二極管的新的WBG創(chuàng)新提供了理想的交流平臺。這些產(chǎn)品具有出色的熱性能、更高的功率密度、更低的電磁干擾(EMI)以及更小的系統(tǒng)尺寸，極其適合最新的汽車應用要求。安森美半導體還將展出NCP 51705 SiC MOSFET驅(qū)動器和相關的評估板，用于高性能的工業(yè)逆變器和電機驅(qū)動器。

為充分了解WBG的優(yōu)勢，并以較少的設計迭代來加快開發(fā)流程，高效的電力電子設計需要建模直觀、準確和具預測性的以集成電路為重點的仿真程序(SPICE)。安森美半導體將展示領先行業(yè)的先進的SPICE模型，該模型易于受到工藝參數(shù)和布板干擾的影響，因此代表著相對于當前行業(yè)建模能力的進步。使用該工具，電路設計人員可早在仿真過程評估技術，而無需通過昂貴和耗時的制造迭代。安森美半導體強固的SPICE預測模型的另一個好處是它可連接到多種行業(yè)標準的仿真平臺端口。

除了圍繞WBG的令人興奮的發(fā)展外，安森美半導體還將展示最新的電源模塊，將高能效與強固的物理和電氣設計結(jié)合在一起，以滿足要求嚴苛的工業(yè)應用。展位上的電動工具演示將向觀眾演示安森美半導體的電源模塊如何幫助實現(xiàn)緊湊、高能效的設計，以支持較長的電池使用壽命。

高電流IGBT門極驅(qū)動器是工業(yè)和汽車應用中如太陽能逆變器、電機驅(qū)動器、不間斷電源(UPS)、電動汽車(xEV)充電器、PTC加熱器和動力傳動系統(tǒng)逆變器的關鍵器件。安森美半導體將展出新的NCD570x系列門極驅(qū)動器，具有高驅(qū)動電流以提供寶貴的、更高的系統(tǒng)能效，和充分集成多種保護功能的能力以增強安全性。公司還將預展新的集成片上數(shù)字隔離器的高壓IGBT門極驅(qū)動器。這些器件將于今年晚些時候發(fā)布以組成全系列的IGBT門極驅(qū)動方案。

安森美半導體的汽車產(chǎn)品陣容不斷擴展，以支持在整個低、中和高功率范圍的多樣化應用。從用于車載媒體應用到空調(diào)的器件，到用于內(nèi)燃機(ICE)、混合動力和純電動動力系統(tǒng)的高功率方案，安森美半導體正在不斷開發(fā)新產(chǎn)品，以幫助支持和加速汽車技術幾十年來最迅速的進展。例如，新的通過AEC認證的ASPM 27三相智能功率模塊(IPM)，集成了驅(qū)動器、IGBT和二極管，提供一種更小、更可靠的方案，增強了熱性能，用于諸如汽車空調(diào)(HVAC)系統(tǒng)、電動油泵控制器和高壓增壓器的電子壓縮機等應用。

安森美半導體在PCIM的其它演示將涵蓋公司在USB Type-C電源、LED照明等領域的方案、LV8548MC 電機驅(qū)動器快速原型套件和用于工業(yè)預測維護應用的智能無源傳感器(SPS)。