批量擠壓印刷工藝提升單一封裝的裝配性能

電子材料如導(dǎo)電粘合劑、焊膏、助焊劑、底部充填材料和焊球現(xiàn)可涂敷在單一基底上，從載體每次一個(gè)的提起。基底會(huì)放在客戶選擇的工藝載體如Auer boat中，進(jìn)入印刷機(jī)。在到達(dá)電路板處理站時(shí)，載體會(huì)隨著第一個(gè)基底對(duì)位而通過機(jī)器的緊貼導(dǎo)軌系統(tǒng)進(jìn)行固定。在基底利用標(biāo)準(zhǔn)真空工具提起而與網(wǎng)板接觸之前，機(jī)器的視覺系統(tǒng)會(huì)驗(yàn)證對(duì)位是否正確無誤。經(jīng)過批量擠壓印刷后，基底將放下至進(jìn)入載體。然后，電路板處理站會(huì)讓載體移動(dòng)至下一個(gè)位置，這時(shí)第二塊基底便會(huì)進(jìn)行對(duì)位并重復(fù)程序。

在每個(gè)基底都經(jīng)過處理并返回載體之后，載體可以直接移動(dòng)至下一個(gè)下游工藝。

DEK的全新單一封裝工藝為封裝裝配廠商提供更大的靈活性，超越使用點(diǎn)膠技術(shù)。批量擠壓印刷技術(shù)能更好地控制膠點(diǎn)形狀，以及實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量，這對(duì)于涂敷導(dǎo)電粘合劑等材料非常重要。涂敷的材料還具有一致的厚度和平坦的表面，能提升元件的置放能力和容許較低的貼裝力，以及降低元件損壞的可能性。此外，在元件底側(cè)產(chǎn)生的空洞也會(huì)減少。這些空洞會(huì)在終端產(chǎn)品中引起熱點(diǎn)，導(dǎo)致使用初期便會(huì)出現(xiàn)失效。

全新的單一工藝可在任何半導(dǎo)體封裝應(yīng)用的DEK機(jī)器上實(shí)施，包括微米級(jí)Galaxy機(jī)器。