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[導讀]全球最大的半導體廠家之一STMicroelectronics 意法半導體公司 (NYSE: STM)和先進的無生產線電信半導體廠家Octasic Inc.今天宣布兩家公司已簽署一項協(xié)議,共同開發(fā)一系列領先的VoP(語音數(shù)據(jù)包)IC芯片。在這項協(xié)議下

全球最大的半導體廠家之一STMicroelectronics 意法半導體公司 (NYSE: STM)和先進的無生產線電信半導體廠家Octasic Inc.今天宣布兩家公司已簽署一項協(xié)議,共同開發(fā)一系列領先的VoP(語音數(shù)據(jù)包)IC芯片。

在這項協(xié)議下開發(fā)的第一批IC將基于ST全球領先的0.13-μm和90-nm半導體制造工藝技術和Octasic的語音數(shù)據(jù)包(VoP)及音質增強 (VQE)技術,包括電路回聲和聲學回聲消除、降噪功能、語音編碼及打包。此系列的第一塊IC將于2005年第二季度推出,然后在短期內將開發(fā)出第二塊IC。這項協(xié)議還將促進未來的SoC (片上系統(tǒng))VoP設備的開發(fā),此設備將用于低于90-nm的工藝技術。

STMicroelectronics 無線基礎設備部門總經理兼集團副總裁Daniel Abecassis說:“以我們目前的市場實力,我們有一流的無線基站IC,提供最佳的電信語音應用解決方案是我們業(yè)務的完美補充。Octasic是電信基礎設施市場語音數(shù)據(jù)包(VoP)和音質技術的領先者,ST是市場上最大的半導體銷售商之一,還配備了一流的處理及生產技術。兩家公司的專業(yè)經驗結合起來,可以為最高要求的電信客戶設計并生產領先的產品?!?br/>
Octasic 首席執(zhí)行官Michel Laurence 說:“我們的結盟能為客戶提供可靠的高性能的技術,這樣建立起來的業(yè)務合作關系才是成功的合作。與STMicroelectronics一起,我們可以利用最新的硅技術開發(fā)出完全優(yōu)化的設備,高性能而且低功耗,完全滿足客戶需求。這項協(xié)議將令我們能夠為客戶提供更穩(wěn)定可靠的設備,令Octasic的技術更具競爭力,達到一個新水平?!?
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