評(píng)論：中國(guó)半導(dǎo)體擴(kuò)張資金短板是主要瓶頸

近日，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)6月9日的一篇報(bào)道稱，由于IC(集成電路)需求迅速增加，中國(guó)將在今后4年中(至2008年)建造20個(gè)新的半導(dǎo)體工廠。

國(guó)內(nèi)各種媒體紛紛轉(zhuǎn)載報(bào)道，國(guó)人也備受鼓舞。然而，從市場(chǎng)需求及資金來(lái)源等仔細(xì)分析，我覺(jué)得可能性不大。

事實(shí)上，SEMI這一預(yù)測(cè)與另一個(gè)國(guó)際著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的預(yù)測(cè)差距非常大。6月14日，iSuppli在“電子新聞”的“中國(guó)代工業(yè)將面臨緩慢增長(zhǎng)”一文中聲稱，如果以10.3%的年平均增長(zhǎng)率(CA-GR)來(lái)計(jì)算，中國(guó)2008年IC代工業(yè)銷售額將為33.6億美元，與2004年的23.1億美元相比，之間差值約為14.5億美元。假設(shè)這一部分增量全部由新建芯片生產(chǎn)線來(lái)完成(實(shí)際上現(xiàn)有的芯片生產(chǎn)線也有一個(gè)擴(kuò)容能力)，頂多只需要7條8英寸生產(chǎn)線便能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能。

另一方面，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要瓶頸——資金則更將讓20個(gè)工廠的目標(biāo)成為幻影。

通常認(rèn)為，如果建一條8英寸新芯片生產(chǎn)線，月產(chǎn)能力2萬(wàn)~3萬(wàn)片，至少投資10億美元。如果采用舊設(shè)備，資金量可減為1.5億美元。相對(duì)于建一條6英寸芯片生產(chǎn)線(肯定是舊設(shè)備)，投資至少也需要3000萬(wàn)美元。如果是12英寸芯片生產(chǎn)線，投資要在15億美元以上。

資金從何而來(lái)？通常的方式是，國(guó)家入股，銀行借貸及IPO上市。依中國(guó)目前的狀況來(lái)看，國(guó)家入股的可能性小，所以更大可能性在于銀行借貸及IPO。

IPO是國(guó)際上高新科技產(chǎn)業(yè)資金來(lái)源的主要渠道，絕大多數(shù)國(guó)外半導(dǎo)體大廠正是依靠這一渠道而獲得成長(zhǎng)的。但中國(guó)有其特殊性。盡管部分企業(yè)能夠較為容易地在內(nèi)地A股上市，但融資額太少，僅1億~2億元人民幣，可謂杯水車薪。如到香港特區(qū)或美國(guó)等上市，則難度較大。而且，一些經(jīng)濟(jì)社會(huì)對(duì)內(nèi)地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還很不了解，從已經(jīng)上市的中芯公司與無(wú)錫上華的股票表現(xiàn)來(lái)說(shuō)，股價(jià)一直低迷，成交量也非常小。

而這也是華虹NEC，上海先進(jìn)等國(guó)內(nèi)其他著名半導(dǎo)體公司持續(xù)觀望的真正理由。

此外，即便上市公司能夠順利融到所需資金，也未必能夠支撐久遠(yuǎn)。因?yàn)?，比融資更為重要的是，企業(yè)如何實(shí)現(xiàn)持續(xù)贏利，并給予投資者合理回報(bào)。

至于銀行借貸，除了目前利率極高之外(一般為4.5%左右)，貸款也極難拿到。國(guó)內(nèi)銀行自身正在醞釀上市，對(duì)于風(fēng)險(xiǎn)的考慮遠(yuǎn)比以往謹(jǐn)慎。而對(duì)國(guó)外銀行來(lái)說(shuō)，中國(guó)半導(dǎo)體公司似乎還未曾獲得過(guò)它們的貸款。以中芯為例，半年過(guò)去了，美國(guó)進(jìn)出口銀行至今仍未解除對(duì)其貸款計(jì)劃的無(wú)限期擱置。