近年我國IC企業(yè)集群性增強經(jīng)濟規(guī)模高增長

近年來，我國以設計自有IC產(chǎn)品為主的設計公司發(fā)展迅速，呈現(xiàn)出集群性增強經(jīng)濟規(guī)模高增長態(tài)勢，IC設計業(yè)進入建立和完善產(chǎn)業(yè)鏈架構階段，IC設計產(chǎn)品開發(fā)實現(xiàn)了中低高多元化共存。2000年－2004年的5年，全國設計業(yè)銷售額的年平均增長率為106%，高出世界設計業(yè)同期的81個百分點左右，比我國臺灣省設計業(yè)也高出76個百分點。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會副秘書長趙建忠介紹，自1986年北京集成電路設計中心成立以來，到1999年的15年間，共發(fā)展到57家集成電路設計企業(yè)；而2000年到2004年5年間，卻猛增到500家左右，凈增443家，占總數(shù)的88.1%，在企業(yè)總數(shù)上已超過美國的硅谷和我國臺灣省，其年平均增長率達54%。截至2004年，全國集成電路設計企業(yè)群體的注冊資本總額為61.9億元以上；總的從業(yè)人員達1.59萬人，其中設計研發(fā)人員占68.4%。他們主要分布在全國四個區(qū)域的7個國家IC設計產(chǎn)業(yè)化基地。

2004年，全國集成電路設計業(yè)(不包括香港和臺灣地區(qū))的銷售額為81.5億元，增長81.5%，占同期全國半導體銷售額的份額達14.9%，而在2000年僅占6%左右，即提高了近9個百分點。這一銷售額與我國臺灣省和世界IC設計業(yè)相比，分別是他們的12.3%和3%，而在2000年，則僅占我國臺灣省的3.9%、世界設計業(yè)的0.75%，即通過五年的努力，相應提升了8個百分點和2個百分點以上。

2004年，排在前10名的設計企業(yè)的銷售額為36.9億元，相比2003年的22.5億元，增長了64%。其中，超過億元銷售額的企業(yè)（不包括香港和臺灣地區(qū)）共14家，比2003年增加了4家，合計銷售額約42億元，占產(chǎn)業(yè)總銷售額的比重為51.7%。分布是，長三角地區(qū)占8家（57.1%），京津環(huán)渤海灣地區(qū)占4家（28.6%），珠三角地區(qū)占2家（14.3%）。

趙建忠指出，自國發(fā)[2000]18號文發(fā)布以來，越來越多新的Foundries和封裝測試企業(yè)在我國興起，加速了我國IC產(chǎn)業(yè)鏈體系的形成。目前，我國集成電路設計業(yè)已初步形成從系統(tǒng)標準及其解決方案出發(fā)，自有硅知識產(chǎn)權(IP)及國內(nèi)外相關IP的開發(fā)和供應，設計前后端過程實施(IC設計服務和MPW運作)，到小批量工程樣品被用戶驗收合格(芯片測試和失效診斷及分析)，直至產(chǎn)品被市場接受(系統(tǒng)整機應用)為止的整個IC設計產(chǎn)業(yè)體系。這種趨勢為我國的IC設計及其產(chǎn)業(yè)化發(fā)展提供了自身技術的配套保障，同時也注入了跨越式發(fā)展的技術開發(fā)活力。

IC設計公共服務體系。作為IC設計初創(chuàng)企業(yè)，在它們的成長、發(fā)展前期，特別需要孵化和培育。我國包括地方政府非常注重公益性服務平臺的建設，先后在國家7個產(chǎn)業(yè)化基地建立了相應的集成電路設計服務平臺，提供IC設計環(huán)境的軟/硬件及測試、MPW計劃等方面的服務，形成了具有鮮明特色的“孵化器+技術平臺+人才培訓”的綜合服務平臺。

趙建忠表示，在中低檔通用IC市場。我國的IC卡從芯片設計、制造、封裝、測試、應用，直至標準已形成具有自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)業(yè)鏈體系。近幾年在全國IC設計業(yè)銷售額中，IC卡芯片所占比重一直在20%左右。其應用領域涵蓋了交通、通信、銀行、信息管理、石油、勞動保障、身份識別、防偽等諸多方面。主要設計企業(yè)有大唐微電子、中國華大、上海華虹、清華同方、復旦微電子等，目前它們的產(chǎn)品包括以8位MCU為基礎的接觸式卡和非接觸式卡、32位CPU接觸式卡和非接觸式卡、RF模塊及其射頻讀寫IC以及智能標簽等芯片。