公布日程表　美國國家半導(dǎo)體宣告無鉛諾言

時間：2005-06-02 09:22:34

關(guān)鍵字：國家半導(dǎo)體集成電路 ST SMD

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[導(dǎo)讀]美國國家半導(dǎo)體公司(NationalSemiconductorCorporation今天宣布，該公司將于2006年6月底之前實現(xiàn)100%的無鉛生產(chǎn)。因此，該公司出售的所有集成電路都將采用無鉛包裝。這一積極進(jìn)取的計劃是一項超前的計劃的一部分，該

美國國家半導(dǎo)體公司(NationalSemiconductorCorporation今天宣布，該公司將于2006年6月底之前實現(xiàn)100%的無鉛生產(chǎn)。因此，該公司出售的所有集成電路都將采用無鉛包裝。

這一積極進(jìn)取的計劃是一項超前的計劃的一部分，該超前的計劃是為了生產(chǎn)更多不影響環(huán)境的電子元件、保護(hù)環(huán)境并方便回收利用。除了消除鉛之外，美國國家半導(dǎo)體還極大降低了封裝過程中基于溴和銻的阻燃劑。

2004年4月，美國國家半導(dǎo)體宣布該公司計劃為其全系列的集成電路提供無鉛封裝，而現(xiàn)在該公司15000個型號的模擬和混合信號集成電路已采用無鉛封裝。2006年6月底，美國國家半導(dǎo)體銷售的產(chǎn)品將完全實現(xiàn)無鉛封裝（《有害物質(zhì)限制條例》不作規(guī)定的除外），屆時，該公司將完全符合歐洲議會(EuropeanParliament)制定的《有害物質(zhì)限制條例》(RestrictionofHazardousSubstances，RoHS)。然而，該公司降低鉛含量的目標(biāo)實際上比與其交易的國家的目標(biāo)更具積極進(jìn)取性。

鉛以前用來為基于銅引線框封裝進(jìn)行光澤裝飾。它還用于陣列封裝焊接球，這些陣列封裝包括微SMD、塑膠球柵陣列(PBGA)和精細(xì)球柵陣列(FBGA)等封裝。美國國家半導(dǎo)體已用霧錫糙面精裝替代引線框封裝所采用的鉛，用錫、銀和銅的合金替代微SMD封裝中的鉛并用錫銀合金代替塑膠球柵陣列和精細(xì)球柵陣列封裝中的鉛。一旦這項積極進(jìn)取的計劃全面實施，美國國家半導(dǎo)體預(yù)計每年將替換掉約5噸的鉛。

美國國家半導(dǎo)體中心技術(shù)加工部門(CentralTechnologyManufacturingGroup)執(zhí)行副總裁KamalAggarwal表示：“作為無鉛封裝技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，美國國家半導(dǎo)體正在努力拓展在環(huán)境友好且易于回收的高性能創(chuàng)新產(chǎn)品方面所做的努力?！?