推出針對手機(jī)制造商的創(chuàng)新封裝解決方案

<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />2005年9月23日，中國，北京——AMD公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司(TSE:6702)的閃存廠商SpansionLLC公司與先進(jìn)無線解決方案領(lǐng)先開發(fā)商AtherosCommunications公司(NASDAQ:ATHR)今天宣布，開發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案，可以大大縮小目前蜂窩/無線局域網(wǎng)(WLAN)雙模手機(jī)的尺寸。該封裝解決方案將Atheros移動(dòng)射頻芯片(Radio-on-ChipforMobile,ROCm™)802.11a/g和802.11g解決方案，與Spansion™MirrorBit™閃存垂直堆疊起來。該解決方案能夠讓手機(jī)制造商在非常小的裝置內(nèi)提供富有價(jià)值的新業(yè)務(wù)，如網(wǎng)絡(luò)語音(VoIP)和WLAN數(shù)據(jù)連接性，以便快速下載諸如彩鈴、音樂、視頻片段、游戲和郵件等內(nèi)容。

作為一種創(chuàng)新的半導(dǎo)體封裝方法，堆疊封裝(PoP)解決方案是把系統(tǒng)組件垂直堆疊起來，從而節(jié)省占板空間，減少引腳數(shù)量，簡化系統(tǒng)集成和增強(qiáng)性能。相比于替代封裝解決方案如系統(tǒng)封裝(System-in-Package,SIP)，PoP將使手機(jī)提供商提高靈活性。新的基于Atheros和Spansion器件的PoP解決方案，將把WLAN射頻和基帶功能與大部分手機(jī)最終產(chǎn)品所需的高密度代碼和數(shù)據(jù)存儲結(jié)合起來，占板面積僅160mm2相比之下。采用分離芯片的類似配置解決方案其占板面積足有800mm2。

“連接性和內(nèi)容將推動(dòng)下一代手機(jī)的市場需求，”Spansion公司無線解決方案部高級副總裁兼總經(jīng)理AmirMashkoori說，“隨著手機(jī)制造商需要更多的資金來支持新功能，以及Wi-Fi為消費(fèi)者提供手機(jī)接入和下載富內(nèi)容和應(yīng)用程序所需的帶寬，Atheros和Spansion為該理想解決方案做出了自己的貢獻(xiàn)。通過合作，我們希望兩家公司都能在實(shí)現(xiàn)蜂窩和Wi-Fi融合的過程中擔(dān)負(fù)起重要角色?！?
Spansion提供一個(gè)尺寸為12