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[導(dǎo)讀]近日,研發(fā)人員在開發(fā)納米級芯片時遇到的重大難題——功率泄漏(powerleakage),看起來有了福音。為了解決這一瓶頸問題,歐盟向某一研發(fā)團(tuán)體協(xié)會資助550萬美元以解決這一難題。 該協(xié)會的主要成員STMicroelectronics

近日,研發(fā)人員在開發(fā)納米芯片時遇到的重大難題——功率泄漏(powerleakage),看起來有了福音。為了解決這一瓶頸問題,歐盟向某一研發(fā)團(tuán)體協(xié)會資助550萬美元以解決這一難題。

該協(xié)會的主要成員STMicroelectronics在當(dāng)?shù)貢r間周二(北京時間周三)發(fā)布的一份聲明中稱,該協(xié)會的研發(fā)項目旨在改進(jìn)下一代芯片系統(tǒng)半導(dǎo)體的設(shè)計,解決65納米及其以下納米CMOS出現(xiàn)功率泄漏的問題。

據(jù)悉,該項稱為CLEAN的計劃將得到歐盟第六次框架項目下納米電子計劃的資助。功率泄漏時發(fā)生在65納米以下技術(shù)中納米電路的一個障礙,STMicroelectronics稱半導(dǎo)體設(shè)計工藝和加工方面的新問題需要共同努力加以解決。

CLEAN的主要目標(biāo)在于研發(fā)新一代功率泄漏模式,設(shè)計工藝和泄漏控制技術(shù)及電子設(shè)計自動(EDA)工具,該工具能自動完成設(shè)計的部分工作,而以目前的技術(shù)是難以實現(xiàn)的。

該研發(fā)協(xié)會包括14個合作成員,其中包括英飛凌、ChipVisionDesignSystems、丹麥理工大學(xué)、布達(dá)佩斯技術(shù)與經(jīng)濟(jì)大學(xué)等。
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