臺灣芯片產業(yè)一季度增28%,測試封裝增速最高

據國外媒體報道,根據臺灣半導體行業(yè)協(xié)會最近公布的統(tǒng)計數(shù)據,今年一季度,臺灣地區(qū)半導體行業(yè)銷售收入同比增長了28%,顯示臺灣半導體行業(yè)還有很大的增長空間。

根據臺灣半導體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據,今年一季度(截至3月31日),臺灣芯片產業(yè)銷售收入達到3070億新臺幣(約合94.4億美元)。去年同期這一數(shù)字為2407億新臺幣。

在臺灣整個半導體產業(yè)中,芯片封裝測試業(yè)務的增長速度是最快的,達到了近33%。據分析,由于國際市場對于手機和其他通信芯片需求的增加,臺灣的芯片封裝測試行業(yè)因此受益匪淺。所謂的“測試封裝”,即檢驗芯片殘次品,并附加帶有引腳的保護外殼材料。

臺灣的半導體設計行業(yè)增長速度排在次席,達到27%。臺灣芯片設計行業(yè)主要受到液晶電視機產業(yè)的拉動。今年一季度,液晶電視機、顯示器持續(xù)旺銷,從而帶動了對液晶相關芯片的需求。

從銷售收入比例上,芯片制造仍然是臺灣半導體行業(yè)的主導業(yè)務。不過,芯片制造增速為26%,低于業(yè)內平均水平。據分析,近年來的投資壓縮使得芯片廠商一季度受益。過去幾年,臺灣在芯片制造新生產線方面的投資規(guī)模有限,導致產能不足,這使得廠商得以維持較高加工價格。

臺灣是全球半導體行業(yè)的中心之一,擁有從設計、制造到測試封裝流程的一系列公司。其中,臺積電是全球最大的芯片加工企業(yè),其客戶包括德州儀器、Nvidia等大公司。日月光是全球最大的芯片測試封裝企業(yè),而聯(lián)發(fā)科技則是DVD等光驅芯片的頭號設計廠商。