根據(jù)世界電子電路理事會WECC的統(tǒng)計資料，世界PCB">PCB市場規(guī)模已經(jīng)從2005年恢復到歷史最好水平，總產(chǎn)值約420億美元，其中日本113億美元，中國108.3億美元，我國臺灣地區(qū)60億美元，韓國51億美元，北美46億美元（其中美國42.57億美元），歐洲約為37億美元。
預計2006年全球PCB產(chǎn)值約450億~460億美元，其中日本產(chǎn)值為117億美元，增長4%；韓國產(chǎn)值57億美元，增長5.7%；中國產(chǎn)值為128億美元。這種良好的增長勢頭將會延續(xù)到2007年。
世界PCB發(fā)展趨勢
從世界PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，下一代的電子系統(tǒng)對PCB的要求突出表現(xiàn)在更加高密度化。隨著電子整機產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結(jié)合板、HDI/BUM基板、IC封裝基板等品種已成為需求量重大的產(chǎn)品。
2006年世界PCB產(chǎn)品仍以電腦及其周邊產(chǎn)品的應用為主，所占份額達到38%以上；手機市場應用的PCB也繼續(xù)占領市場，為HDI及撓性印制電路板FPC、剛撓結(jié)合板的發(fā)展提供了更廣闊的市場空間。
世界PCB技術發(fā)展趨勢
近年來世界PCB的技術發(fā)展集中表現(xiàn)在無源（即埋入式或嵌入式）元件PCB、光技術PCB等新型PCB產(chǎn)品、噴墨PCB工藝以及納米材料在PCB板上的應用等方面。
隨著元器件的片式化、集成化以及集成電路BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）和MCM（多芯片模塊）封裝形式的日益流行，PCB呈現(xiàn)出封裝端子微細化、封裝高集成化的發(fā)展趨勢，以適應高密度組裝的要求。
隨著光接口技術的發(fā)展，將出現(xiàn)在PCB上實現(xiàn)光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術。
隨著系統(tǒng)的高速化，PCB的阻抗匹配已成為重要問題，根據(jù)信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。
為適應CSP和倒芯片封裝（FC）的發(fā)展，需要使用具有內(nèi)導通孔（IVH）結(jié)構(gòu)的高密度PCB，但高價格限制了它的使用，因此需要不斷優(yōu)化現(xiàn)有的積層法工藝，使IVH結(jié)構(gòu)的PCB實現(xiàn)低成本量產(chǎn)。
為滿足精細端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，導體圖形微細化技術將朝著最小線寬/間距為25/25μm、布線中心距50μm、導體厚度5μm以下的方向發(fā)展。
激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機將成為適用于實用化工藝的發(fā)展主流，其最小導通孔孔徑將由目前的50~80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到
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