市場的發(fā)展與產品的變化，無疑為設備供應商提供了新動力。電子制造服務企業(yè)選擇設備,經歷了從看重價格到看重品質的過程，現(xiàn)在更看重整體的解決方案。近年來，SMT（表面組裝技術）設備與半導體設備融合的趨勢日趨明顯。
在新興市場的帶動下，我國電子信息產業(yè)保持了高速增長。新一代移動通信、平板電視等將帶來新的產能擴張。與此同時，很多廠商的也面臨著升級和更新?lián)Q代，對于設備供應商和采購商來說，2008年都是非常重要的一年。NEPCON/EMT CHINA(第十八屆中國國際電子生產設備暨微電子工業(yè)展/中國國際電子制造技術展覽會)4月8日-11日將在上海舉行，這一展會理所當然成為各大廠商展現(xiàn)實力傾力呈現(xiàn)最新產品和技術的舞臺。隨著電子制造企業(yè)生產設備升級換代時期的來臨，廠商新一輪市場角逐已經開始。
設備更新期到來
上世紀90年代，我國電子制造企業(yè)大量興起，生產線建設方興未艾，看當年的貼片機進口數(shù)量就可見一斑。十幾年的發(fā)展使我國成為全球電子制造生產大國，產品也從生產電視機、PC到手機、汽車電子。市場的發(fā)展與產品的變化，無疑為設備供應商提供了新的市場動力。
勵展博覽集團華東區(qū)副總裁李雅儀在接受《中國電子報》記者采訪時認為：“今年對中國電子廠商來說是重要的一年，很多廠是在1997年、1998年建立的，2008年很多廠商的生產線面臨著更新?lián)Q代，對于設備供應商和采購商來說，2008年都是非常重要的一年。”
李雅儀認為，現(xiàn)在國內生產的電子產品，在國際市場已經有一定的影響力，國內生產的手機無論是功能還是質量都具有一定的競爭力，國內生產廠商對設備的要求也與10年前有很大不同。“中國SMT市場我們是非?？春玫?，無論是設備的更新?lián)Q代還是系統(tǒng)升級，都為設備供應商提供了一個難得的市場發(fā)展動力和機會。”李雅儀認為。
電子組裝業(yè)，包括原始設備制造商(OEM)和電子制造服務商(EMS)在中國已有了長足的發(fā)展。維多利紹德(Vitronics Soltec)亞太區(qū)副總裁H.K. Lee認為，未來中國電子組裝業(yè)仍將繼續(xù)保持高速增長。新的市場需求和舊設備的更新都將使中國市場再一次成為各大SMT設備廠商競爭的焦點。
提供綜合解決方案更重要
電子制造服務企業(yè)選擇設備經歷了從看重價格到看重品質，現(xiàn)在應該是更看重整體的解決方案。西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司產品管理總監(jiān)楊福彥在接受《中國電子報》記者采訪時強調，綜合解決方案包括服務對客戶來講更為重要。在NEPCON上海展會期間，西門子邀請客戶對產品進行客觀比較，西門子希望通過更透明和系統(tǒng)的比較過程，來幫助客戶完善其投資決定。這次西門子將著重介紹關于產品換線、新產品導入和最大限度提升產品質量等綜合問題。
維多利紹德亞太區(qū)副總裁H.K. Lee也表示，市場上有很多的焊接設備供應商，但維多利紹德更愿意把自己定位成焊接解決方案的提供商，而不僅僅是設備供應商。
從產品性能來說，元器件的小型化、集成化，PCB(印制電路板)板高密度化多層化以及客戶在產能和可靠性方面的更高要求，將促進設備供應商不斷對其產品進行改進。從成本角度來說，電子制造商正面臨來自市場越來越大的成本壓力。因此，對于設備供應商來說，向客戶提供具有良好性價比和低運行成本的設備變得非常關鍵。“工藝發(fā)展到01005，那么小的產品是不可維修的，所以設備的質量比價格更重要，這時候設備的價格就不是最重要的，而設備的質量、速度、效率、售后服務以及解決方案等綜合能力就成為客戶是不是選擇你的關鍵。”西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司產品管理總監(jiān)楊福彥認為。
SMT設備向加速滲透
近年來，SMT設備與半導體設備融合的趨勢日趨明顯，楊福彥認為，傳統(tǒng)的SMT廠商不提供半導體封裝設備，傳統(tǒng)的半導體設備廠商不提供SMT的封裝設備，在SMT與半導體日益融合的今天，需要有人來提供這樣一種融合的設備。
環(huán)球儀器亞洲區(qū)總經理Heinz Dommel認為，半導體封裝與表面貼裝技術融合是大的發(fā)展趨勢。“隨著電子產品體積越來越小，功能越來越多，元件越來越精密，半導體封裝及表面貼裝技術的融合已成大勢所趨。在半導體工廠開始應用高速的表面貼裝技術，而表面貼裝生產線又綜合了半導體的一些應用，傳統(tǒng)的裝配等級的界限變得模糊。而系統(tǒng)封裝作為這種技術融合的產品已迅速被市場所接受。因此，市場正尋求能將表面貼裝與半導體裝配結合在一起的方案。”Heinz Dommel說。
為了將更多功能壓縮入更小空間之中，越來越多元件以堆疊封裝(PoP)的形式貼裝在電路板上。為應對這些創(chuàng)新設計的大量生產，西門子現(xiàn)已開發(fā)出一種全新的DIP(浸蘸)模塊。環(huán)球儀器子公司Unovis Solutions也開發(fā)出了擁有專利的直接晶圓供料器，配合表面貼裝設備的使用，能進行倒裝晶片裝配、系統(tǒng)封裝、裸晶裝配以及內植元件裝配，為將表面貼裝和半導體裝配的融合提供了解決方案。
Heinz Dommel表示：“現(xiàn)在電子產品應用SiP(系統(tǒng)封裝)越來越多，我們估計越來越多生產商會在表面貼裝生產線上，直接進行高產能的SiP裝配。環(huán)球儀器這次展示的晶圓直接供料方案，能解決多種晶圓集成高速送料到表面貼裝設備的技術問題，從而將半導體封裝技術融入表面貼裝技術中去。我們預計電子組裝業(yè)的技術正朝濃縮和融合的方向發(fā)展，而環(huán)球儀器會不斷努力，為客戶提供最先進的技術以應付千變萬化的市場需求。”
系統(tǒng)封裝(SiP)能將數(shù)種功能，如無線通信、邏輯處理與存儲器合并入單個模組中，令產品體積更小更輕、功能更多、性能更優(yōu)良及生產成本更低。目前已被廣泛應用在藍牙設備、手機、醫(yī)療電子、汽車電子、功率模塊、全球定位系統(tǒng)等上。
[!--empirenews.page--]
下載文檔
