2008年半導體前工序設備市場規(guī)模下降約17% 09年將開始恢復
據SEMI消息,2008年半導體制造的前工序設備市場規(guī)模將比上年下降約17%。由于世界經濟前景不樂觀,很多企業(yè)推遲了投資計劃。不過,SEMI預測09年將開始恢復,將比上年增長12%以上。
東南亞和臺灣明顯反映了這一趨勢。預計08年比上年將分別下降40%和33%,而09年的增長率將分別超過50%和80%。另一方面,預測今明兩年美國對前工序設備的需求將持續(xù)減少,與此相反,中國和歐洲及中東地區(qū)則將持續(xù)增長。雖然日本和韓國的需求持續(xù)低迷,但與08年的2位數減少相比,估計09年將只下降1位數而稍有恢復。
08年設備投資最多的有韓國三星電子、東芝/美國SanDisk聯盟以及美國英特爾三家公司。三星對德克薩斯州的300mm工廠進行了巨額投資,英特爾也將繼續(xù)對亞利桑那州和新墨西哥州的工廠進行投資。預計09年爾必達內存(Elpida Memory)和臺灣力晶半導體(Powerchip Semiconductor)的合資公司瑞晶電子(Rexchip Electronics)、臺灣臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing,TSMC)、臺灣聯華電子(United Microelectronics ,UMC)、臺灣茂德科技(ProMOS Technologies)及韓國海力士半導體(Hynix Semiconductor)也將積極購買設備。
產能方面,由于07年大幅增長了約17%,因此08年增長率愈發(fā)顯得低下,但預計今后兩年間將保持5%到15%的增長速度。另外,預計08年第3季度之前,300mm工廠的產能將超過200mm的工廠。