探索功率二、三極管市場(chǎng)可持續(xù)發(fā)展之路

對(duì)于分立器件供應(yīng)商而言，最好的時(shí)光可能已經(jīng)過(guò)去了。受美國(guó)次貸影響，2007年第四季度至2008年第一季度，全球終端產(chǎn)品的銷售不若預(yù)期，二、三極管銷售額相較于去年同期僅增長(zhǎng)約５％。全球范圍內(nèi)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展放緩、原材料價(jià)格上漲、人民幣升值以及中國(guó)新勞動(dòng)法執(zhí)行后勞動(dòng)力成本上揚(yáng)等都對(duì)功率二、三極管市場(chǎng)造成不利影響，致使產(chǎn)品銷售價(jià)格和利潤(rùn)率逐年走低。但是如能準(zhǔn)確把握市場(chǎng)熱點(diǎn)，果斷進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)以及結(jié)構(gòu)調(diào)整，供應(yīng)商仍有機(jī)會(huì)在嚴(yán)峻的市場(chǎng)環(huán)境中保持或重新獲得新一輪快速增長(zhǎng)的動(dòng)力。

借產(chǎn)品升級(jí)提升競(jìng)爭(zhēng)壁壘

由于分立器件市場(chǎng)漸趨成熟，各廠商產(chǎn)品之間的差異性也日漸縮小，產(chǎn)品的利潤(rùn)空間不斷受到擠壓。在中高端產(chǎn)品市場(chǎng)，那些研發(fā)實(shí)力強(qiáng)、掌握核心技術(shù)的制造商，通過(guò)針對(duì)特定市場(chǎng)不斷開(kāi)發(fā)高附加價(jià)值的新產(chǎn)品，不僅能夠獲得較高的產(chǎn)品利潤(rùn)，還能夠在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，保持對(duì)下游客戶新產(chǎn)品需求的及時(shí)響應(yīng)，提高自身競(jìng)爭(zhēng)地位，加大其它競(jìng)爭(zhēng)者的進(jìn)入壁壘。Vishay Intertechnology(威世)負(fù)責(zé)功率二極管部門的亞洲區(qū)資深市場(chǎng)經(jīng)理陳坤城就表示：“在08年伊始，業(yè)界對(duì)今年的市場(chǎng)表現(xiàn)都不太樂(lè)觀，但是到目前為止，我們的業(yè)績(jī)還是在成長(zhǎng)中，這主要應(yīng)該歸因于我們推出了新的產(chǎn)品和新的工藝。”

Vishay特別針對(duì)過(guò)去比較薄弱的消費(fèi)ic37，新推出了一系列小體積高散熱增強(qiáng)型整流器。

與平面肖特基整流器相比，Vishay最新推出的雙高壓肖特基整流器V30200C具有更出色的性能優(yōu)勢(shì)。當(dāng)工作電壓轉(zhuǎn)向100V及更高時(shí)，平面肖特基整流器的高轉(zhuǎn)換速度及低正向壓降優(yōu)勢(shì)往往會(huì)大大折扣。但基于已獲專利的TMBS結(jié)構(gòu)，V30200C可消除到漂移區(qū)的少數(shù)載流子注入，從而最大程度地減少存儲(chǔ)的電荷，以及提高轉(zhuǎn)換速度。在效率及熱性能相當(dāng)?shù)那疤嵯?，該整流器可替代同步整流解決方案，并通過(guò)減少組件數(shù)以及節(jié)省板面空間來(lái)降低成本。

而在低端市場(chǎng)，由于進(jìn)入門檻不高，中國(guó)最近十年涌現(xiàn)出了大批本地制造商，但是這些制造商大都規(guī)模很小、且技術(shù)水平不高，由于缺少核心技術(shù)，他們很難向更高層次發(fā)展，只是一味地用仿效和低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)與外資公司抗衡，在繁榮的表象背后是一片慘烈的殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。科威半導(dǎo)體公司市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)鄭渠江指出：“與去年同期相比，2008年TO-92、DO-35、DO-41、SOT-23等封裝通用型二、三極管價(jià)格全線下調(diào)了30%。今年國(guó)內(nèi)制造商的日子都不太好過(guò)，玩具市場(chǎng)利潤(rùn)已經(jīng)壓得非常低，而LED照明的興起又阻礙了節(jié)能燈出口，市場(chǎng)壓力非常大，很多只能拼價(jià)格的制造商都出現(xiàn)了負(fù)利潤(rùn)增長(zhǎng)。”

科威半導(dǎo)體公司是中國(guó)本地最大的二、三極管制造商之一，其TO-92封裝的年產(chǎn)量達(dá)到60億顆，DIP、SOP封裝產(chǎn)能亦達(dá)到7億顆。結(jié)合科威的發(fā)展史，鄭渠江指出，國(guó)內(nèi)的制造商要想生存下去，一定要有持續(xù)創(chuàng)新的能力，通過(guò)技術(shù)升級(jí)、設(shè)備更新以及規(guī)?；?jīng)營(yíng)降低成本。此外他還強(qiáng)調(diào)：“分立器件制造商要想生存，一定要不斷向更高端產(chǎn)品升級(jí)。以節(jié)能燈為例，目前MOSFET已經(jīng)開(kāi)始在高端產(chǎn)品市場(chǎng)替代傳統(tǒng)的雙極性開(kāi)關(guān)三極管，因此科威也會(huì)逐步淘汰低端產(chǎn)品，轉(zhuǎn)而投入更高利潤(rùn)MOSFET產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。”

搭上熱門終端應(yīng)用的順風(fēng)車

從市場(chǎng)需求熱點(diǎn)來(lái)看，中國(guó)、印度等新興市場(chǎng)的成長(zhǎng)將帶動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品如LCD TV、筆記本電腦、臺(tái)式電腦、雙模數(shù)碼相機(jī)(DSC)、手機(jī)，以及E-Bike等新產(chǎn)品的出貨，進(jìn)而帶動(dòng)上游分立器件如肖特基二極管、橋式整流器等通用型二極管市場(chǎng)成長(zhǎng)，而家電市場(chǎng)的成長(zhǎng)也將同時(shí)提升可控硅的出貨量。另外，上述新興市場(chǎng)愈趨富有及開(kāi)放的環(huán)境，亦有望為汽車電子帶來(lái)巨大商機(jī)。特別地，2008年北京奧運(yùn)將成為L(zhǎng)CD TV、智能手機(jī)等終端產(chǎn)品需求量上升的強(qiáng)大助力，而3G建設(shè)進(jìn)程的加快也將增加對(duì)移動(dòng)基站、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的需求，兩者都將對(duì)上游分立器件行業(yè)產(chǎn)生積極影響。

敦南科技以五大終端平臺(tái)為基礎(chǔ)(LCD顯示、網(wǎng)絡(luò)通訊、便攜式產(chǎn)品、白色家電及車用電子)發(fā)展出系列適用的產(chǎn)品，如節(jié)能電路用PFC DIODES、手機(jī)及藍(lán)牙耳機(jī)用ESD Array、車用Charger保護(hù)用高功率TVS DIODE以及針對(duì)洗衣機(jī)應(yīng)用的800V全塑封封裝的TRIAC。另外將LL4148等開(kāi)關(guān)二極管貼片或封裝，可完全取代SOD-123/SOD-323/SOD-523/MELF/Mini MELF等封裝，并具備高生產(chǎn)效率、封裝更薄及相較于SOD封裝更佳的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。另外此封裝已完全合乎無(wú)鹵的綠色封裝要求(Green Package)，可直接導(dǎo)入最新產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格。

汽車電子與開(kāi)關(guān)電源|穩(wěn)壓器一直是Vishay的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)，占總體出貨量的70%以上。為了抵御經(jīng)濟(jì)環(huán)境變動(dòng)所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，Vishay還特別針對(duì)過(guò)去比較薄弱的消費(fèi)ic37，新推出了一系列超薄型封裝的小體積高散熱產(chǎn)品。例如，與市面上的同類型整流器產(chǎn)品相比，Vishay新推出的增強(qiáng)型PowerBridge系列具有更為先進(jìn)的熱構(gòu)造，可以提供與體積更大產(chǎn)品相同的額定功率，并同時(shí)需要更少的散熱裝置。對(duì)于OEM而言，新器件可提供與傳統(tǒng)GBU封裝兼容的封裝、引腳腳距以及引腳設(shè)計(jì)。

PowerBridge不僅適用于PC、服務(wù)器、液晶電視、音視頻系統(tǒng)、筆記本電腦及顯示器轉(zhuǎn)接器開(kāi)關(guān)電源，還可以用作匹配冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)和感應(yīng)式暖氣系統(tǒng)等家用電器的電源轉(zhuǎn)換器，以及匹配電信系統(tǒng)開(kāi)關(guān)電源的主要整流電路。

陳坤城樂(lè)觀地表示：“雖然二極管市場(chǎng)整體增長(zhǎng)緩慢，但是由于新的產(chǎn)品助力Vishay介入新的(消費(fèi)電子)市場(chǎng)，所以預(yù)計(jì)2008年我們的銷售額會(huì)繼續(xù)保持增長(zhǎng)。”

冷靜面對(duì)整合趨勢(shì)

隨著當(dāng)今產(chǎn)品設(shè)計(jì)走向輕、薄、短、小，尤其是在手機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，許多分立器件已經(jīng)被整合進(jìn)芯片。鄭渠江表示，這種整合更容易發(fā)生在低端通用通用二、三極管市場(chǎng)，而且大有愈演愈烈之勢(shì)，因此展望未來(lái)，他更看好電源類大功率產(chǎn)品的發(fā)展空間。

雖然部份分立器件被IC整合的確漸成趨勢(shì)，然而大部分的大功率分立器件如大功率的肖特基、橋式整流及高壓MOSFET等卻不易整合，這主要是因?yàn)槠潆娏鬟^(guò)大，整合IC用的封裝無(wú)法完成內(nèi)部芯片散熱，進(jìn)而影響其它芯片性能或EMI問(wèn)題。另外由于設(shè)計(jì)的不同，分立產(chǎn)品因其擺放電流位置有所不同，整合后可能失去設(shè)計(jì)的彈性，并可能增加設(shè)計(jì)成本，因此完全由IC整合或取代并不容易。[!--empirenews.page--]

敦南科技總經(jīng)理江協(xié)龍認(rèn)為：“這種整合最早會(huì)出現(xiàn)在部分高度標(biāo)準(zhǔn)化的線路設(shè)計(jì)應(yīng)用中，尤以便攜式產(chǎn)品為主，而對(duì)于大電流、高壓、高頻場(chǎng)合的大功率整流二極管產(chǎn)品而言，預(yù)期短期內(nèi)這種整合尚不會(huì)出現(xiàn)。"不過(guò)Vishay的陳坤城也承認(rèn)，長(zhǎng)期來(lái)說(shuō)，隨著IC價(jià)位日漸下滑及材料、工藝技術(shù)的逐漸提升，這種IC整合的影響力將呈現(xiàn)增強(qiáng)的局面。

另一個(gè)大的整合趨勢(shì)是，由于行業(yè)成熟度提高，市場(chǎng)需求增速放緩，分立器件廠商很難在現(xiàn)有業(yè)務(wù)規(guī)模上實(shí)現(xiàn)以往高速的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。為了在競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先地位，同時(shí)也迫于資本市場(chǎng)壓力，上下游之間的收購(gòu)兼并與行業(yè)整合活動(dòng)預(yù)計(jì)也將加劇。