中微半導(dǎo)體獲第三期融資

中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC)宣布，公司總金額為5800萬美元的第三期融資圓滿結(jié)束，新投資者包括上海創(chuàng)業(yè)投資有限投資公司(SHVC)和上海浦東科技投資有限公司。

原有投資方繼續(xù)參與了這輪投資，它們包括美國華登國際風(fēng)險投資公司、光速風(fēng)險投資合伙人、美國高盛公司、紅點風(fēng)險投資以及美國科天投資等。

在過去的12月內(nèi)，中微公司已經(jīng)有數(shù)臺介電質(zhì)等離子體刻蝕設(shè)備Primo Etch(TM)和高壓熱化學(xué)沉積設(shè)備Primo HPCVD(TM)進(jìn)入三個重要的亞洲地區(qū)芯片生產(chǎn)線進(jìn)行試運，并計劃近期在亞洲其他地區(qū)引入更多臺設(shè)備。根據(jù)市場的良好反應(yīng)和產(chǎn)品的良好前景，中微公司決定集中研究資源和資金到介電質(zhì)等離子體刻蝕設(shè)備系列產(chǎn)品。

中微公司為全球先進(jìn)的芯片生產(chǎn)廠家提供一系列高端的芯片生產(chǎn)設(shè)備。中微公司提供擁有技術(shù)創(chuàng)新和成本解決方案的等離子刻蝕和化學(xué)薄膜沉積設(shè)備，為65和45納米以及更高端的器件制造提供技術(shù)幫助和成本控制方案。