日前，Altium 宣布針對其新一代電子產品設計解決方案 Altium Designer 發(fā)布一系列 三維 PCB 設計性能的新標準。
Altium已推出三維 電路板布線、實時 三維 ECAD-MCAD 協(xié)作等解決方案，日前發(fā)布的 Altium Designer Winter 09 版可顯著提升 PCB 設計引擎的性能。最新的 Winter 09 不僅可降低存儲器對空間的占用，而且還可以在某些系統(tǒng)中將運行速度提高6 倍。
為幫助設計人員以最低成本充分發(fā)揮三維 PCB 設計的優(yōu)勢，Altium 針對運行 Altium Designer Winter 09 版的常用圖形卡的性能進行了全方位測試。
想要采用全新的方式進行電子產品設計，尤其是 PCB 布線，視頻卡性能優(yōu)化是關鍵的硬件元素。此外，不同的板卡在運行 Altium Designer 時執(zhí)行速度不同，并不是最貴的板卡性能就最好。
利用該系列基準，設計人員便可選擇并確定滿足其性能與預算需求的最佳板卡。
如欲了解最新的性能比較信息，敬請訪問：https://wiki.altium.com/display/ADOH/Performance+comparison+of+graphics+cards。Altium 將定期更新，并新增相關性能比較數據。
此外，Altium 還在最新 Altium Designer Winter 09 版本中增加了新的理念，可幫助設計人員探索最新的技術與設計可能性。新型應用控制面板還將幫助設計人員克服在 FPGA 中測試或遠程監(jiān)控設計的技術難題，而新的即插即用型軟件平臺搭建器則可幫助設計人員將各系統(tǒng)進行快速整合，充分利用可編程器件創(chuàng)建的“軟性”硬件環(huán)境所具備的一整套標準化軟件服務的優(yōu)勢。
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