霍尼韋爾研制出用于半導體行業(yè)的無鉛熱管理材料

新澤西州莫里斯鎮(zhèn)2009年3月17日電 -- 霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）今日宣布已研制出一種新的無鉛封裝技術，可以改善半導體芯片的導熱性能。

新產品稱作霍尼韋爾無鉛芯片連接焊線，是一種不含鉛的熱界面材料，旨在提高半導體芯片的散熱性能以提高芯片的可靠性。

“霍尼韋爾多年來致力于研制無鉛芯片連接合金焊料，以滿足工業(yè)界對于線路板封裝使用無鉛焊料的綠色環(huán)保需求。”霍尼韋爾電子材料部金屬產品業(yè)務經理 Scott Miller 先生說。“我們最新的合金材料將取代含鉛量高的合金材料，并提供比其它無鉛產品例如聚合物材料更好的導熱性能。”

隨著半導體器件功能越來越強大而尺寸越來越纖小，當半導體芯片在封裝后用于計算機及其他用途時，狹小空間中所產生的熱量越來越多。巨大的熱量會破壞半導體器件，或降低其性能。霍尼韋爾的熱管理材料旨在幫助半導體封裝行業(yè)解決散熱難題，填充半導體芯片和散熱器之間的空隙，從而有助于熱量的散發(fā)。。

由于政策法規(guī)的要求，全球對于無鉛焊料的需求不斷增長。霍尼韋爾的新型無鉛芯片連接焊料是一種先進技術，不僅對于環(huán)境更加有益，而且極具成本效益。目前人們使用含鉛焊料進行功率/分離式元件的芯片粘接，是因為它們在熔化溫度、潤濕性能和機械特性等方面具有極佳的綜合性能?；裟犴f爾的新型無鉛芯片連接焊料能夠全面滿足這些需求，尤其是在解決線路板回流焊時的耐溫性能。

無鉛芯片連接焊料以半導體行業(yè)功率器件市場為目標，廣泛應用于汽車到手機等各個行業(yè)。

無鉛材料的研制成功得益于霍尼韋爾在冶金學方面的專業(yè)技術以及作為芯片粘接焊料供應商的長期經驗?；裟犴f爾無鉛芯片連接焊料主要以焊線的形式提供，是對霍尼韋爾鋁線產品的補充。它為功率器件生產提供了更低成本，更高效并且更加環(huán)保的解決方案。

霍尼韋爾電子材料部提供微電子聚合物、電子化學品以及其他高級材料，以服務于客戶尖端工藝流程的要求。電子材料部還提供種類豐富的金屬材料，產品包括物理氣相沉積 (PVD) 金屬靶材和線圈組、貴金屬電偶，以及封裝過程中用于熱管理和電氣互聯(lián)的材料。