意法半導體宣布完成5億美元的中期約定性貸款計劃

意法半導體宣布完成5億美元的中期約定性貸款計劃，這是公司持續(xù)改進資金流動性和財務靈活性的方案之一。

Intesa-San Paolo銀行、Société Générale銀行、花旗銀行、Centrobanca銀行 (UBI集團)和聯(lián)合信貸銀行(Unicredit)共同為這項總額為5億美元的貸款計劃提供貸款。貸款協(xié)議在2008年10月到2009年3月期間簽署，銀行的貸款期限最長3年。意法半導體目前沒有設定明確的貸款使用目標，這些貸款的主要作用是提高公司的資金流動性和財務靈活性。

意法半導體執(zhí)行副總裁兼首席財務官Carlo Ferro表示：“這項貸款計劃的完成證明銀行業(yè)認可意法半導體穩(wěn)健的財務狀況，同時還表明債務資本市場依然看好行業(yè)的領先企業(yè)。雖然我們尚未計劃動用新的貸款，但是我們很高興在實際需要前建立更好的財務靈活性，因為資金流動性是支持意法半導體公司戰(zhàn)略成功的重要因素之一。”