調(diào)查稱全球芯片銷售下半年將開始增長

市場調(diào)查機(jī)構(gòu)iSuppli昨日在最新半導(dǎo)體市場研究報(bào)告指出，經(jīng)歷全球金融海嘯沖擊后，芯片市場庫存經(jīng)過了連續(xù)四季度的調(diào)整，已恢復(fù)到正常合理水準(zhǔn)，今年第二季將是庫存調(diào)整的谷底。下半年隨著全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)，在芯片供應(yīng)商、渠道商、OEM/ODM廠等持續(xù)回補(bǔ)庫存下，半導(dǎo)體業(yè)將會穩(wěn)健上升。

根據(jù)iSuppli調(diào)查統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體制造廠手中庫存量在去年第二季達(dá)到高峰，創(chuàng)下325.76億美元紀(jì)錄后，隨之而來的金融海嘯影響到終端市場需求，半導(dǎo)體廠也開始調(diào)整庫存，去年第三季減少2.2%，去年第四季再減6.6%，今年第一季因需求跌至歷史新低，庫存水位大減15.1%。

今年第二季，全球半導(dǎo)體廠的利用率雖然已快速拉升，但因電子業(yè)生產(chǎn)鏈的中游渠道商、下游OEM/ODM廠等，手中庫存同樣降至新低，因此第二季晶片廠的出貨，都直接被中下游業(yè)者拉走，以建立及回補(bǔ)庫存至正常水位。

所以，iSuppli認(rèn)為，今年第二季芯片廠手中庫存仍將再降1.5%，來到248.94億美元，將是這次庫存調(diào)整的谷底。然而值得注意之處，是今年第二季的庫存量與去年第二季的高點(diǎn)相較，已減少23.6%，所以就算下半年各家芯片廠產(chǎn)能陸續(xù)開出，但庫存量已無過高的疑慮。

由于下半年傳統(tǒng)旺季的需求陸續(xù)浮現(xiàn)，在中游渠道商及下游OEM/ODM廠的持續(xù)拉貨下，上游芯片廠下半年的產(chǎn)能利用率，將持續(xù)維持在高檔區(qū)，iSuppli預(yù)估，全球半導(dǎo)體營收在第一季衰退18.8%后，第二季已經(jīng)回升7.1%，第三季將再成長10.4%。

因?yàn)樯嫌?strong>芯片廠擔(dān)心下半年的需求量仍疲弱，所以產(chǎn)出將直接向生產(chǎn)鏈的中下游銷售，本身對建立及拉高庫存并不積極。因此iSuppli預(yù)估，第三季全球芯片庫存僅將小增5.5%，第四季再小增1%，年底庫存量將達(dá)265.26億美元，但與該季度預(yù)估549億美元的市場營收規(guī)模相較，庫存量仍算正常合理，沒有庫存過剩的問題存在。