巴斯夫拓展與IMEC為半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)工藝化學(xué)品

巴斯夫與歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立納米技術(shù)研究機(jī)構(gòu)比利時(shí)弗拉芒校際微電子研究中心(IMEC)今天宣布繼續(xù)拓展聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目。作為進(jìn)一步合作的領(lǐng)域之一，雙方計(jì)劃研發(fā)工藝化學(xué)品，這將提高半導(dǎo)體生產(chǎn)中的清洗化學(xué)品的性能。研究工作的另一個(gè)重點(diǎn)是降低生產(chǎn)工藝復(fù)雜性及減少生產(chǎn)步驟。

聯(lián)合研發(fā)下一階段將專注于選擇性清洗技術(shù)，這一技術(shù)將推動(dòng)以22納米技術(shù)為基礎(chǔ)的新一代芯片的開發(fā)。這些解決方案將用于集成電路生產(chǎn)的第一個(gè)部分，即“前段制程”(FEOL)，此時(shí)個(gè)別組件(如晶體管)將被固定在半導(dǎo)體上。重要的是清洗解決方案不會(huì)對(duì)所使用的金屬造成影響，特別是對(duì)含有大量不同金屬組件的新晶體管。

首批用于“前段制程”的產(chǎn)品將于2011年面市。

“巴斯夫已經(jīng)證明他們能夠在合適的時(shí)機(jī)提供合適的化學(xué)品解決方案——特別是在行業(yè)需要克服制造新一代芯片所帶來的挑戰(zhàn)的時(shí)候，”IMEC副總裁、生產(chǎn)工藝技術(shù)部門負(fù)責(zé)人Rudi Cartuyvels表示：“鑒于雙方到目前為止所取得的進(jìn)步，繼續(xù)這一成功的聯(lián)合研發(fā)項(xiàng)目是順理成章的。”

早在2007年，巴斯夫就參加了IMEC的聯(lián)合項(xiàng)目，開發(fā)用于半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新清洗解決方案。巴斯夫電子材料研發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理Andreas Klipp博士表示：“IMEC是這一領(lǐng)域中領(lǐng)先的研究機(jī)構(gòu)，與主要的設(shè)備供貨商和半導(dǎo)體制造商都有合作。將IMEC在先進(jìn)設(shè)備測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及使用最新一代工具方面的優(yōu)勢(shì)與巴斯夫在化學(xué)品及應(yīng)用方面全面的專業(yè)技術(shù)相結(jié)合，使我們能夠?yàn)榭蛻籼峁┌雽?dǎo)體制造工藝方面的智能解決方案。”

聯(lián)合項(xiàng)目第一階段研發(fā)的SPS-AW產(chǎn)品系列清洗解決方案已啟動(dòng)同部分指定客戶的認(rèn)證階段。2010年起，可顯著降低生產(chǎn)工藝復(fù)雜性的產(chǎn)品將上市。Andreas Klipp博士表示：“這種新的‘全濕去光阻’液體清洗解決方案可為客戶減少一個(gè)生產(chǎn)步驟并幫助他們進(jìn)一步縮小產(chǎn)品尺寸。”現(xiàn)在面世的產(chǎn)品被用在“后段制程”(BEOL)中。BEOL是半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的一部分，在這一過程中主動(dòng)組件被跨越幾層金屬連接起來并加上最終的鈍化保護(hù)層。

巴斯夫是全球領(lǐng)先的電子材料制造商之一，其電子材料產(chǎn)品及解決方案被廣泛地用于半導(dǎo)體、平面顯示器和太陽能行業(yè)。